$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Spring loaded heat pipe connector for hinged apparatus package 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-005/00
출원번호 US-0143196 (1998-08-31)
발명자 / 주소
  • Mok Lawrence Shungwei
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Morris
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 3

초록

An improved primary to secondary heat pipe thermal transfer connector for a hinged electronic apparatus package is achieved through the use of a thermal transfer block with a sleeve positioned on the hinge centerline of a hinged apparatus package and in a groove in the thermal transfer block. The pr

대표청구항

[ What is claimed is:] [14.] An apparatus for transferring the heat acrossed the hinged cover of a portable computer comprising:a primary heat pipe having a first end attached by fusion to a heat spreader on said central processing unit in said base of said portable computer,at least one secondary h

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Bhatia Rakesh (Sunnyvale CA) Haley Kevin (San Jose CA), Heat pipe exchanger system for cooling a hinged computing device.
  2. Ishida Yoshio (Osaka JPX), Heat radiating apparatus.
  3. Hatada Toshio (Tsuchiura JPX) Inouye Hiroshi (Ibaraki JPX) Ohba Takao (Hadano JPX) Iwai Susumu (Hadano JPX), Packaging structure of small-sized computer.

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Cipolla, Thomas M; Jamal-Eddine, Tarek J; Mok, Lawrence S, Cooling mechanism for an electronic device.
  2. Tsai,Kuo Ying; Ku,Shih Chang, Electronic apparatus and thermal dissipating module thereof.
  3. MacDonald, Mark; Nishi, Yoshifumi Yoshi, Electronic device having a passive heat exchange device.
  4. Nishi, Yoshifumi; MacDonald, Mark; Heymann, Douglas, Electronic device having passive cooling.
  5. Mitchell Nathan A., Flexible heat pipe structure and associated methods for dissipating heat in electronic apparatus.
  6. Chiriac, Victor A.; Chun, Dexter T., Heat dissipating apparatus for folding electronic devices.
  7. Chiyoshi Sasaki JP; Hiroaki Maekawa JP; Junji Sotani JP; Masaru Ohmi JP; Isao Tsukada JP; Toru Arimoto JP, Heat pipe hinge structure for electronic device.
  8. Maruno Yasuo,JPX, Heat-transfer connector.
  9. Moore, David A.; Tracy, Mark S., Hinge connector with liquid coolant path.
  10. Rivera, Felix Jose Alvarez; Tanner, James; Yu, Michelle, Notebook metal hinge as heat sink element.
  11. Takehiko Noguchi JP; Masato Anzai JP, Radiation structure for electronic equipment and computer apparatus.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로