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Semiconductor wafer carrier 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B05C-013/02
출원번호 US-0910673 (1997-08-13)
우선권정보 JP-0223965 (1996-08-26)
발명자 / 주소
  • Shimizu Yuji,JPX
출원인 / 주소
  • NEC Corporation, JPX
대리인 / 주소
    Whitesel
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 8

초록

The invention provides a boat-type semiconductor wafer carrier which prevents such a situation that, upon wet processing of semiconductor wafers, the wafers carried thereon are displaced from grooves thereof and inclined until they fall down or contact with each other to break themselves or damage t

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A semiconductor wafer carrier comprising, a boat type carrier having grooves for carrying a plurality of semiconductor wafers loaded in a parallel and aligned relationship with respect to each other, said wafer carrier being adapted to be moved by robot equipment from one

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Thompson Michael S. (North Richland Hills TX) Hubbard Steven R. (Decatur TX) Jackson Franklin D. (Decatur TX), Cage boat having removable slats.
  2. Armstrong Richard J. (Phoenix AZ), Cage-type wafer carrier and method.
  3. Ohmori Masashi (Itami JPX) Kotoh Satoru (Amagasaki JPX) Nakajima Shinji (Amagasaki JPX), Cleaning apparatus.
  4. Quernemoen Daniel R. (Chaska MN), Reinforced carrier with embedded rigid insert.
  5. Manos James T. (Plano TX), Rotational megasonic cleaner/etcher for wafers.
  6. Chung Bryan C. (Flemington NJ) Ellis ; Jr. Roland (Burlington Township ; Burlington County NJ) Frazee Kenneth G. (Winter Springs FL), Semiconductor wafer cleaning method and apparatus.
  7. Worden Raymond D. (P. O. Box 36010 Houston TX 77036), Transfer device.
  8. Ohdate Mituo (Fukuoka JPX), Wafer hanger useful for thermally treating semiconductor wafers.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Yokomizo,Kenji, Apparatus and method of securing a workpiece during high-pressure processing.
  2. Rebstock, Lutz; Meichsner, Michael, Apparatus for storing contamination-sensitive flat articles, in particular for storing semiconductor wafers.
  3. Biberger, Maximilian Albert; Layman, Frederick Paul; Sutton, Thomas Robert, Apparatus for supercritical processing of a workpiece.
  4. Abas, Emmanuel Chua, Bowing semiconductor wafers.
  5. Gados, Glenn A.; Coe, Matthew, Carrier for semiconductor wafers.
  6. Jones,William Dale, Control of fluid flow in the processing of an object with a fluid.
  7. Sheydayi,Alexei; Sutton,Thomas, Gate valve for plus-atmospheric pressure semiconductor process vessels.
  8. Jones, William D., High pressure fourier transform infrared cell.
  9. Biberger,Maximilian A.; Layman,Frederick Paul; Sutton,Thomas Robert, High pressure processing chamber for semiconductor substrate.
  10. Jones,William Dale, High-pressure processing chamber for a semiconductor wafer.
  11. Jones,William Dale, High-pressure processing chamber for a semiconductor wafer.
  12. Calcaterra, Anthony; Knox, David, Method and apparatus for applying a voltage to a substrate during plating.
  13. Calcaterra,Anthony; Knox,David, Method and apparatus for applying a voltage to a substrate during plating.
  14. Olsen, Gerald L.; Huang, Lee Ping; Betin, Leslie Ramsay, Method and apparatus for washing, etching, rinsing, and plating substrates.
  15. Biberger,Maximilian Albert; Layman,Frederick Paul; Sutton,Thomas Robert, Method of supercritical processing of a workpiece.
  16. Sheydayi,Alexei, Pressure energized pressure vessel opening and closing device and method of providing therefor.
  17. Wuester,Christopher D., Process flow thermocouple.
  18. Abas, Emmanuel Chua; Pondoyo, Carl Anthony Pangan; Pares, Emil Alcaraz; Castillo, Arnold Villamor; Sandoval, Vergil Rodriguez, Semiconductor wafer carriers.
  19. Rebstock, Lutz, Substrate carrier having drip edge configurations.
  20. Nakashima, Mikio, Substrate processing apparatus.
  21. Jacobson,Gunilla; Yellowaga,Deborah, Treatment of a dielectric layer using supercritical CO.
  22. Sheydayi,Alexei, Vacuum chuck utilizing sintered material and method of providing thereof.
  23. Rebstock, Lutz, Workpiece stocker with circular configuration.
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