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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0848955 (1997-04-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 35 인용 특허 : 9 |
A thermally conductive conformable interface layer for use in mounting electronic devices such as transistors or the like onto the surface of a chassis or heat sink. The thermally conductive interface material forms a highly conductive thermal bridge or transfer medium between the external surfaces
[ What is claimed is:] [1.] A laminate comprising a polymeric thermally conductive layer with one of the individual layers being an adhesive film bonded thereto and wherein the adhesive film consists of a blend of a nitrile rubber having a melting point between 60.degree. C. and 120.degree. C. and a
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