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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0952917 (1997-11-24) |
우선권정보 | DE-0048842 (1995-12-27) |
국제출원번호 | PCT/EP96/02194 (1996-05-22) |
§371/§102 date | 19971124 (19971124) |
국제공개번호 | WO-9637566 (1996-11-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 6 |
The proposed process for bonding together two substrates with an anhydrous or low-water-content partially crystalline adhesive which is solid at room temperature is characterized in that the adhesive is first activated by internal and/or external friction. The substrates are then joined together wit
[ What is claimed:] [1.] A process for bonding substrates at ambiant temperature with a non-reactive, substantially water-free, partly crystalline adhesive, solid at room temperature, which comprises:rubbing the solid adhesive against at least one of the substrates to be bonded to form a tacky film
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