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Magnetron sputtering source 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-014/34
출원번호 US-0026446 (1998-02-19)
우선권정보 CH-0002897 (1997-12-17)
발명자 / 주소
  • Haag Walter,CHX
  • Grunenfelder Pius,CHX
  • Schwendener Urs,CHX
  • Schlegel Markus,CHX
  • Krassnitzer Siegfried,ATX
출원인 / 주소
  • Balzers Hochvakuum AG, CHX
대리인 / 주소
    Notaro & Michalos P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 29  인용 특허 : 4

초록

A sputter source has at least two electrically mutually isolated stationary bar-shaped target arrangements mounted one alongside the other and separated by respective slits. Each of the target arrangements includes a respective electric pad so that each target arrangement may be operated electricall

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A sputter source with at least two electrically mutually isolated stationary bar-shaped target arrangements mounted one alongside the other and separated by respective slits, each of said target arrangements comprising a respective electric pad so that each of said target

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Gillery F. Howard (Allison Park PA) Criss Russell C. (Pittsburgh PA), Anode for magnetic sputtering apparatus.
  2. Meyer Stephen F. (Los Altos CA), Apparatus for obtaining transverse uniformity during thin film deposition on extended substrate.
  3. Grnenfelder Pius (Wangs CHX), Plasma generating device.
  4. Haag Walter,CHX, Sputter coating station.

이 특허를 인용한 특허 (29)

  1. Chistyakov, Roman; Abraham, Bassam Hanna, Apparatus and method for sputtering hard coatings.
  2. Chistyakov, Roman, High density plasma source.
  3. Chistyakov, Roman, High-density plasma source.
  4. Chistyakov,Roman, High-density plasma source.
  5. Krempel-Hesse, Jörg; Jischke, Andreas; Schüssler, Uwe; Wolf, Hans, Magnetron sputter cathode.
  6. Walter Haag CH; Pius Grunenfelder CH; Urs Schwendener CH; Markus Schlegel CH; Siegfried Krassnitzer AT, Magnetron sputtering source.
  7. Chetcuti, Fred; McInerney, Edward J., Magnetron with gradually increasing magnetic field out of turnarounds.
  8. Ranjan, Rajiv Yadav; Reiter, Jeffrey Shane; Nolan, Thomas Patrick, Method and apparatus for multi-stage sputter deposition of uniform thickness layers.
  9. Chistyakov, Roman; Abraham, Bassam Hanna, Method of ionized physical vapor desposition sputter coating high aspect-ratio structures.
  10. Haag Walter,CHX ; Grunenfelder Pius,CHX ; Schwendener Urs,CHX ; Schlegel Markus,CHX ; Krassnitzer Siegfried,AUX, Method of producing flat panels.
  11. Haag, Walter; Grunenfelder, Pius; Schwendener, Urs; Schlegel, Markus; Krassnitzer, Siegfried, Method of producing flat panels.
  12. Nauman, Kenneth E.; Finley, Kenneth; Larson, Skip B.; Pelleymounter, Doug, Methods and apparatus for applying periodic voltage using direct current.
  13. Chistyakov, Roman; Abraham, Bassam Hanna, Methods and apparatus for generating strongly-ionized plasmas with ionizational instabilities.
  14. Nauman, Ken; Walde, Hendrik V.; Christie, David J.; Fries, Bruce, Methods and apparatus for sputtering deposition using direct current.
  15. Nauman, Ken; Walde, Hendrik V.; Christie, David J.; Fries, Bruce, Methods and apparatus for sputtering using direct current.
  16. Bluck, Terry; Riposan, Alex, Narrow source for physical vapor deposition processing.
  17. Inagawa, Makoto; Stimson, Bradley O.; Hosokawa, Akihiro; Le, Hienminh Huu; Chen, Jrjyan Jerry, PVD target.
  18. Ritchey, Jonathan, Polyphasic multi-coil electric device.
  19. Ritchey, Jonathan Gale, Polyphasic multi-coil electric device.
  20. Ritchey, Jonathan Gale, Polyphasic multi-coil electric device.
  21. Ritchey, Jonathan Gale, Polyphasic multi-coil electric device.
  22. Ritchey, Jonathan, Polyphasic multi-coil generator.
  23. Kuriyama, Yoshihiko, Racetrack-shaped magnetic-field-generating apparatus for magnetron sputtering.
  24. Ohmi, Tadahiro; Goto, Tetsuya; Matsuoka, Takaaki, Rotary magnet sputtering apparatus.
  25. Mehrdad M. Moslehi, Segmented-target ionized physical-vapor deposition apparatus and method of operation.
  26. Kailasam, Sridhar K.; Powell, Ronald A.; Settles, E. Derryck, Sputter apparatus for producing multi-component metal alloy films and method for making the same.
  27. Sato,Shigemitsu; Matsudai,Masasuke; Oozora,Hiroki; Kiyota,Junya; Nakamura,Hajime; Ishibashi,Satoru; Ota,Atsushi, Sputter source, sputtering device, and sputtering method.
  28. Tepman, Avi, Staggered target tiles.
  29. Ye, Yan; White, John M., Thermally conductive dielectric bonding of sputtering targets using diamond powder filler or thermally conductive ceramic fillers.
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