$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Electronic apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/02
  • H05K-009/00
출원번호 US-0055945 (1998-04-07)
우선권정보 JP-0116865 (1997-05-07)
발명자 / 주소
  • Seto Masaru,JPX
  • Tatemichi Atsushi,JPX
출원인 / 주소
  • Kabushiki Kaisha Toshiba, JPX
대리인 / 주소
    Finnegan, Henderson, Farabow, Garrett & Dunner, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 6

초록 ▼

A printed circuit board, a heat radiating shield plate formed of a metallic plate, a printed circuit board and a shield plate are arranged in a base section of a apparatus body in a stacked state. Studs made of a metal projects from the heat radiating shield plate. Both ends of each of the studs com

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] An electronic apparatus comprising:an apparatus body;a plurality of printed circuit boards arranged in the apparatus body to oppose each other with predetermined intervals and respectively having ground areas exposed to surfaces of the printed circuit boards; anda columna

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Altic James E. ; Karl Rex A. ; Vinson Samuel L., Heat frame for portable computer.
    상세보기
  2. August Melvin C. (Chippewa Falls WI) Neumann Eugene F. (Chippewa Falls WI) Bowen Stephen A. (Chippewa Falls WI) Williams John T. (Chippewa Falls WI), Interconnected multiple circuit module.
    상세보기
  3. Hosoi Takashi (Tokyo JPX) Ohgami Keizo (Tokyo JPX) Takeda Fumiaki (Tokyo JPX), Portable electronic apparatus having a removable keyboard unit.
    상세보기
  4. Sasaki Katumaru (Tokyo JPX), Portable electronic apparatus having optional components in a shielded recess for function expansion.
    상세보기
  5. Thompson Gary Allen ; Zenz ; Sr. Charles Vernon, Power distribution/stiffener for active back plane technologies.
    상세보기
  6. Konig Walter (Neusaess DEX) Modl Albert (Stadtbergen DEX) Baur Peter F. (Augsburg DEX), Printed circuit board assembly for high speed data transfer.
    상세보기

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Yoneda, Kiyokazu, Cooling module grounding structure and method and electronic apparatus with the structure.
    상세보기
  2. Lee,Sang Chul, Display device with grounding protrusion.
    상세보기
  3. Matsumoto, Yasuo; Takeguchi, Koichiro; Koide, Shingo, Electronic apparatus.
    상세보기
  4. Oogami, Keizo, Electronic apparatus.
    상세보기
  5. Tachikawa, Hideaki; Matsushita, Shinya, Electronic device.
    상세보기
  6. Yano, Takakazu; Miwa, Tomoo; Sato, Yasuhiro; Ogawa, Toshihisa; Nishiyama, Michiaki; Baba, Masatake; Okabe, Hikaru; Fujishiro, Fumihiko; Kato, Katsuhiro; Mikami, Kazuaki; Fukuyoshi, Hirokazu, Liquid crystal module mounting structure and mobile terminal mounted with the same.
    상세보기
  7. Chen, Yun Lung; Wang, Ruo-Dan; Xiang, Wei, Mobile computer.
    상세보기
  8. Khan Ekramul ; Osbourne Michael J. ; Crye Caleb Clark ; Khan Enamul H., Operatory computer with portable display.
    상세보기
  9. Alex Faveluke ; Walt Noll, Packaging for power and other circuitry.
    상세보기
  10. Liu,Zhi Gang; Chen,Hsuan Chen; Tsai,Chien Li, Portable computer.
    상세보기
  11. Dickie, James P, Portable computer with integrated PDA I/O docking cradle.
    상세보기
  12. Becker, Craig Henry; Hsu, Jimmy Ming-Der; Vicknair, Wayne Elmo, Portable device for cooling a laptop computer.
    상세보기
  13. Choung, Tae-Doo; Lee, Chang-Youl; Moon, Jung-Nam, Portable terminal.
    상세보기
  14. Rai, Rutunj; Sharaf, Nadir, Printed circuit board system for automotive power converter.
    상세보기
  15. Bernett Frank William, Protective cover for a disc drive printed circuit board wherein the cover and a circuit board component are thermally connected.
    상세보기
  16. Evans, Paul, Stackable module.
    상세보기
  17. Evans, Paul, Stackable module.
    상세보기
  18. Ashiya, Hiroyuki; Tanaka, Yoshiyuki; Maki, Yayoi, Substrate-stacking structure.
    상세보기
  19. Douglas L. Heirich ; David A. Lundgren ; Robert N. Olson ; Girish Upadhya ; Larry Forsblad ; Daniel J. Riccio, Thermal management system.
    상세보기
  20. Heirich, Douglas L.; Lundgren, David A.; Olson, Robert N.; Upadhya, Girish; Forsblad, Larry; Riccio, Daniel J., Thermal management system.
    상세보기
  21. Heirich, Douglas L.; Lundgren, David A.; Olson, Robert N.; Upadhya, Girish; Forsblad, Larry; Riccio, Daniel J., Thermal management system.
    상세보기
  22. Heirich, Douglas L.; Lundgren, David A.; Olson, Robert N.; Upadhya, Girish; Forsblad, Larry; Riccio, Daniel J., Thermal management system.
    상세보기

관련 콘텐츠

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로