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[미국특허] Surface mount electronic reed switch component with transverse lead wire loops 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01H-001/66
출원번호 US-0198015 (1998-11-23)
우선권정보 GB-0021659 (1998-10-05)
발명자 / 주소
  • Palmer Edward R.,GBX
  • Stratford Colin,GBX
출원인 / 주소
  • Standex International Corp.
대리인 / 주소
    Wood Herron & Evans
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 23

초록

A surface mount electronic reed switch component (10) is provided having lead wires (12, 14) the outer ends of which are formed into associated loops (32, 34) that extend transversely to the seating plane (36) of the reed switch (10) to provide one or more stable surface mount feet (58) without undu

대표청구항

[ Having described the invention, what is claimed is:] [1.] A surface mount electronic component comprising:a reed switch having a reed switch body defining a cylinder and a pair of switch lead wires extending out of the reed switch body along a seating plane of the reed switch such that inner ends

이 특허에 인용된 특허 (23) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Elliott James N. (Mission Viejo CA), Apparatus and method for aligning surface mountable electronic components on printed circuit board pads.
  2. Olivenbaum James E. (Mesa AZ) Illgen Fritz (Tempe AZ), Apparatus for mounting a reed switch.
  3. Amano Toshiaki (Hiratsuka JPX) Hikasa Kazuhito (Hiratsuka JPX) Kumamoto Seishi (Kakogawa JPX) Fujiwara Takahiro (Ono JPX), Circuit board to be precoated with solder layers and solder circuit board.
  4. Hill John (Cincinnati OH), Coil assembly having clamped and bonded contacts.
  5. Barlow Alan (Cheltenham GB2), Electrical components and assemblies.
  6. Horton Raymond Robert ; Lanzetta Alphonso Philip ; Noyan Ismail Cevdet ; Palmer Michael Jon, Electronic packaging shaped beam lead fabrication.
  7. Khandros Igor Y. ; Mathieu Gaetan L., Flexible contact structure with an electrically conductive shell.
  8. Smith Philip N. (Cincinnati OH), In-line package relay.
  9. Aldinger Fritz (Rodenbach DEX) Biberbach Elke (Rodenbach DEX) Bischoff Albrecht (Bruchkbel NY DEX) Harmsen Nils (Garden City NY), Low-power electric contact.
  10. Jin Sungho (Gillette NJ), Magnetically actuated device comprising a magnetically anisotropic element.
  11. Smith Philip N. (Cincinnati OH), Method of making a reed relay with molded bobbin.
  12. Asbell Walter E. (Westerville OH) Benjamin James M. (Columbus OH) Tedeschi Anthony (Raytown MO) VanDerWielen Michael P. (Andover MA) Wiese Larry L. (Pickerington OH), Miniature magnetic mercury-wetted relay construction.
  13. Martin George L. (Bricktown NJ) Melick Howard G. (Toms River NJ), Multipattern electric component connecting pin base plate mounting assembly.
  14. Mukai Minoru (Tokyo JPX), Printed circuit board and electric device configured to facilitate bonding.
  15. Smith Philip N. (Cincinnati OH), Reed relay and method of assembly.
  16. Smith Philip N. (Cincinnati OH), Reed relay assembly and the method of making same.
  17. Suppelsa Anthony J. (Coral Springs FL) Nounou Fadia (Plantation FL) Suppelsa Anthony B. (Coral Springs FL), Self centering coil.
  18. Strickland John, Surface mount carrier for electronic components.
  19. Brockett Stephen Neil (Crowborough GB2) Stratford Colin (Croydon GB2), Surface mount electronic reed switch component.
  20. Pederson ; Jr. William K. (Cornelius OR) Tils John J. (Cornelius OR), Surface mount package for toroids.
  21. Kaschke Kevin D. (Palatine IL), Surface mount receptacle for leaded components.
  22. Simpson John P. (Apalachin NY), Surface mounted array strain relief device.
  23. Martyniak Gerald J. (Indianapolis IN), Techniques for assembling electrical components with printed circuit boards.

이 특허를 인용한 특허 (3) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Kidokoro, Hitoshi, Circuit board and method of mounting electronic component on printed board.
  2. Beigel, John; Samuel, Gunther; Boyington, Jr., John, Lead-less surface mount reed relay.
  3. Nakahashi, Shunjii; Hamada, Kenjiro; Wakabayashi, Yoichi, Reed switch.

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