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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0067572 (1998-04-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 41 인용 특허 : 27 |
Process and apparatus controlling the cross-sectional flow distribution within a flowing stream such as a copper flux in an electrolytic copper deposition process. The flow distribution is controlled by a baffle comprised of two plates overlying one another, each having a set of openings, wherein th
[ What is claimed:] [1.] In a method of treating a planar substrate wherein said treatment is effected by causing a material to flow toward said substrate from a location spaced therefrom, the improvement comprising:interposing between said location and said substrate a baffle for modifying the unif
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