[특허]Method of making polishing pads

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B29C-043/20 B29C-043/52
출원번호	US-0814514 (1997-03-10)
발명자 / 주소	Cook Lee Melbourne James David B. Jenkins Charles William Reinhardt Heinz F. Roberts John V. H. Pillai Raj Raghav
출원인 / 주소	Rodel Holdings, Inc.
대리인 / 주소	Kaeding
인용정보	피인용 횟수 : 18 인용 특허 : 5

초록 ▼

A polishing pad having a substantially uniform, continuously interconnected porous surface. The pad can be produced by pressure sintering powder compacts of thermoplastic polymer at a temperature above the glass transition temperature but not exceeding the melting point of the polymer. The sintering process is conducted in a mold at a pressure in excess of 100 psi (0.07 MPa). In a preferred version, a mixture of two polymer powders is used, where one polymer has a lower melting point than the other.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A method for producing a pad for polishing semiconductor wafers or integrated circuits at a polishing rate not in excess of 1 micron per minute, comprising:a) providing a powder comprising particles of a thermoplastic polymeric material having an average diameter in the range of 20 to 100 microns,b) compacting said powder into a mold at a pressure in excess of 100 psi (0.70 Mpa), andc) sintering said powder into said pad having a non-densified porous structure at a temperature above the glass transition temperature of said thermoplastic polymeric material but not to exceed the melting point of said thermoplastic material, at least 20 weight percent of the powder comprising a hydrophilic thermoplastic polymeric material having a critical surface tension greater than or equal to 34 milliNewtons per meter, a modulus of 1 to 200 megaPascals and an elongation to break in the range of 25% to 1000%.

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A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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