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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0238494 (1999-01-27) |
우선권정보 | KR-0026878 (1998-07-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 7 |
A soldering device adaptable to dipping method for preventing neighboring leads (L) from being mixed in molten lead (Pb) even though spaces between leads (L) of parts mounted to a PCB substrate (P) are relatively narrow, the device having a lead tub where molten lead is filled up to an upper end the
[ What is claimed:] [1.] A soldering device comprising:a tub containing molten lead;a cover mounted on top of the tub, the cover including a plurality of holes, each hole surrounded by an upstanding wall extending higher than an upper edge of the tub, whereby the molten lead extends upwardly into th
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