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[미국특허] Reactive diluents for acid curable phenolic compositions 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08G-065/38
출원번호 US-0091301 (1998-10-07)
국제출원번호 PCT/US96/20101 (1996-12-23)
§371/§102 date 19981007 (19981007)
국제공개번호 WO-9724385 (1997-07-10)
발명자 / 주소
  • Gerber Arthur H.
출원인 / 주소
  • Borden Chemical, Inc.
대리인 / 주소
    Stevens, Davis, Miller & Mosher, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 22

초록

Disclosed are acid hardenable phenolic resin compositions and novolac compositions modified with about 5 to about 15% by weight of at least one reactive diluent selected from the group consisting of benzylic alcohol, benzylic ether, ethylene glycol, 1,3-butylene glycol, monoallyl or methylallyl ethe

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A composition for improving impact resistance and flexibility of acid hardenable phenolic resole resin comprising:(a) an acid hardenable phenolic resole resin;(b) about 5 to about 15% by weight of at least one additive selected from the group consisting of:substituted ben

이 특허에 인용된 특허 (22) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Watts Golden F. (Delaware OH) Robbins Warren L. (Westerville OH), Acid/oxidizer catalyst system for storage stable, quick-cure phenolic resins of the resole or benzylic ether resole type.
  2. Warren Patrick A. (Erie PA), Aqueous adhesive compositions containing stabilized phenolic resins.
  3. Woodson Wayne D. (Danville IL), Binder compositions comprising furfuryl ester and furfuryl ester-furuyl alcohol combinations.
  4. Detlefsen William D. (Eugene OR) Phillips Earl K. (Springfield OR) Norton Richard V. (Wilmington DE), Composition and process for bonding lignocellulosic material.
  5. Berazosky Sandra (Midland MI) Smith Harry A. (Midland MI), Curable compositions.
  6. Smith Harry A. (Midland MI), Curable hydroxy functional resin compositions containing reactive diluents.
  7. Just Christoph (Niedernhausen DEX) Drr Helmut (Frankfurt am Main DEX) Brindpke Gerhard (Frankfurt am Main DEX), Curable mixtures and their use.
  8. Armbruster David R. (Forest Park IL) Rodriguez Luis R. (Oak Park IL), Foundry core compositions.
  9. Woodson Wayne D. (Danville IL), Furfuryl esters and resins.
  10. Culbertson ; Harry M., High ortho etherified resole resins.
  11. Culbertson Harry M. (Belchertown MA), High ortho etherified resole resins admixed with coreactive resins.
  12. Gerber Arthur H. (Louisville KY), Latent acid curable compositions.
  13. Gerber Arthur H. (Louisville KY), Latent acid curable compositions.
  14. Gerber Arthur H. (Louisville KY), Latent acid curable compositions.
  15. Hutchings David A. (Tucker GA) McVay Ted M. (Stone Mountain GA) Pennock Richard F. (Decatur GA), Latent catalyzed phenolic resole resin composition.
  16. Hesse Wolfgang (Wiesbaden DEX) Lorentz Guido (Butzbach DEX) Rauhut Klaus (Wiesbaden DEX), Low-shrinkage, acid-hardening mixtures of furan cements and process for the preparation thereof.
  17. Gardziella Arno (Witten DEX) Schwieger Karl-Heinz (Iserlohn DEX) Adolphs Peter (Iserlohn DEX) Grossmann Gerhard (Iserlohn DEX), Multicomponent aqueous resole binder with extended processability time.
  18. Lemon Peter H. R. B. (Romsey GB2) King James G. (Southampton GB2) Murray Graham (Edinburgh GB6) Leoni Henry (Southampton KY GB2) Gerber Arthur H. (Louisville KY), Phenolic resin composition.
  19. Lemon Peter H. R. B. (Romsey GB2) Baker Derek W. (Hedge End GB2) Ireland John (Woolston GB2), Phenolic resin compositions.
  20. Kouge Katsushige (Yamaguchi JPX) Koizumi Tatsuya (Yamaguchi JPX) Endo Takeshi (Kanagawa JPX), Polyfluoride sulfonium compounds and polymerization initiator thereof.
  21. Orpin Murray R. (Dyffryn GB7), Process for hardening phenolic resins.
  22. Fujibayahsi Toshio (Hadano JPX) Nagaoka Haruo (Hiratsuka JPX), Resin composition for aqueous paint.

이 특허를 인용한 특허 (15) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Jennings, Robert E.; Walters, David N., Adhesion promoting surface treatment or surface cleaner for metal substrates.
  2. Qureshi, Shahid P.; Chan, Charles C., Anhydride and resorcinol latent catalyst system for improving cure characteristics of phenolic resins.
  3. Banach, Timothy Edward; Whitney, John Morgan; Hiscock, Jeffrey M.; Makenzie, Todd Scott; Barbiero, Gennaro, In-situ alkylphenol-aldehyde resins.
  4. Polovsky, Stuart Barry; Barbeito, Carmella A.; Li, Wing Kin; Diantonio, Edward F.; Kreeger, Russell Lowell, Liquid thickener for surfactant systems.
  5. Rao, V. Durga Nageswar, Low wear and low friction coatings for articles made of low softening point materials.
  6. Coventry-Saylor, Kathleen H., Method of preparing a higher solids phenolic resin.
  7. Coventry-Saylor, Kathleen H., Method of preparing a stable, low pH phenolic resin.
  8. Banach, Timothy Edward; Whitney, John Morgan; Knezevic, Milan; Makenzie, Todd Scott, Modified alkylphenol-aldehyde resins stabilized by a salicylic acid.
  9. Durairaj,Raj B.; Walkup,C. Michael; Lawrence,Mark A., Modified phenolic novolak resins and applications thereof.
  10. Strunk, David; Ladegourdie, Gerard; Lenzen, Frank, Modified phenolic resins.
  11. Strunk, David; Ladegourdie, Gerard; Lenzen, Frank, Modified phenolic resins.
  12. Qureshi,Shahid P.; Chan,Charles C., Phenolic resin compositions containing etherified hardeners.
  13. Inokawa, Daisuke, Phenolic resin molding compound.
  14. Nagae, Norio; Hirota, Yousuke; Satou, Yutaka; Nakamura, Nobuya, Phenolic-hydroxyl-containing resin, epoxy resin, curable resin composition, substance obtained by curing same, and semiconductor sealant.
  15. Chen,Jimmy Pingao, Time released curing system.

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