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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0245958 (1999-02-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 38 인용 특허 : 12 |
A reduction in parasitic leakages of shallow trench isolation vias is disclosed wherein the distance between the silicon nitride liner and the active silicon sidewalls is increased by depositing an insulating oxide layer prior to deposition of the silicon nitride liner. Preferably, the insulating ox
[ Thus, having described the invention, what is claimed is:] [16.] A method of reducing current leakage in an isolation trench of a semiconductor device comprising the steps of:(a) providing a silicon wafer having a dielectric layer disposed thereon;(b) etching at least one trench into said wafer;(c
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