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[미국특허] Apparatus and method for cleaning semiconductor wafers 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B08B-007/00
  • B08B-007/04
출원번호 US-0030644 (1998-02-25)
발명자 / 주소
  • Toshima Masato
출원인 / 주소
  • Gamma Precision Technology
대리인 / 주소
    Lyon & Lyon LLP
인용정보 피인용 횟수 : 33  인용 특허 : 10

초록

The present invention relates to an apparatus and method for cleaning post-etch semiconductor wafers using ultra-pure dry steam.

대표청구항 ▼

[ What is claimed:] [1.] A method for cleaning a post-etch semiconductor wafer, comprising:heating ultra-pure water to a pre-selected temperature in a water chamber which is coupled to a process chamber but is isolated from said process chamber by a closed valve;affixing said post-etch semiconductor

이 특허에 인용된 특허 (10) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Ham ; William Edward, Apparatus and method for cleaning and drying semiconductors.
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  2. Nagasaka, Syuichi; Kaneko, Siyoukichi, Apparatus for reacting a semiconductor wafer with steam.
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  3. Ham William E. (Mercerville NJ), Method for cleaning and drying semiconductors.
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  4. Boitnott Charles (Half Moon Bay CA), Method for processing a semiconductor wafer.
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  5. Kunze-Concewitz Horst,DEX, Method of cleaning surfaces with water and steam.
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  6. Tanaka Masato (Shiga JPX), Method of treating surface of rotating wafer using surface treating gas.
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  7. Hillman Gary, Silicon substrate cleaning method and apparatus.
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  8. Tanaka Masato (Shiga JPX), Surface treating apparatus and method using vapor.
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  9. Kurokawa Hideaki (Hitachi JPX) Ebara Katsuya (Mito JPX) Takahashi Sankichi (Hitachi JPX) Matsuzaki Harumi (Hitachi JPX) Yoda Hiroaki (Tsuchiura JPX) Nitta Takahisa (Fuchu JPX) kouchi Isao (Hitachi JP, Vapor washing process and apparatus.
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  10. Tanaka Masato (Hikone JPX) Nishizawa Hisao (Hikone JPX) Hirai Nobuyuki (Hikone JPX) Shinbara Kaoru (Hikone JPX) Yoshioka Hitoshi (Hikone JPX), Wafer cleaning method and apparatus therefore.
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이 특허를 인용한 특허 (33) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Wakatsuki, Takahiko; Hayamizu, Naoya; Fujita, Hiroshi; Saito, Akiko; Hayashi, Toshihide; Nishibe, Yukinobu; Makino, Tsutomu, Apparatus and method for photoresist removal processing.
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  2. Bergman, Eric J.; Hess, Mignon P., Apparatus and method for processing the surface of a workpiece with ozone.
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  3. Doh,Yong Il, Apparatus for etching a glass substrate.
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  4. Christenson, Kurt Karl; Hanestad, Ronald J.; Ruether, Patricia Ann; Wagener, Thomas J., Apparatus for removing material from one or more substrates.
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  5. Bergman, Eric J., Apparatus for treating a workpiece with steam and ozone.
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  6. Noriyuki Oroku JP, Apparatus for treating plate type part with fluid.
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  7. Hirooka, Taisuke; Sakumichi, Hidetaka, Cleaning and handling methods of electronic component and cleaning apparatus thereof.
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  8. Yogev, David; Uzeil, Yoram; Frisman, Lev; Wachs, Amir, Condensation-based enhancement of particle removal by suction.
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  9. D'Arcy H. Lorimer, Method and apparatus for cleaning flat workpieces.
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  10. Lorimer, D'Arcy Harold, Method and apparatus for cleaning flat workpieces within a semiconductor manufacturing system.
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  11. Kohlstrung, Peter, Method and device for homogenizing the energy supply to products to be cooked.
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  12. Bergman, Eric J.; Hess, Mignon P., Method for processing the surface of a workpiece.
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  13. Bergman, Eric J., Methods for cleaning semiconductor surfaces.
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  14. Bergman, Eric J., Methods for cleaning semiconductor surfaces.
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  15. Bergman, Eric J., Methods for processing a workpiece using steam and ozone.
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  16. Bergman,Eric J., Methods of thinning a silicon wafer using HF and ozone.
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  17. Bergman, Eric J., Process and apparatus for treating a workpiece such as a semiconductor wafer.
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  18. Gebhart,Thomas Maximilia; Bergman,Eric J., Process and apparatus for treating a workpiece using ozone.
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  19. Bergman,Eric J., Process and apparatus for treating a workpiece with gases.
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  20. Lauerhaas, Jeffrey M., Process for removing carbon material from substrates.
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  21. Christenson, Kurt Karl; Hanestad, Ronald J.; Ruether, Patricia Ann; Wagener, Thomas J., Process for removing material from substrates.
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  22. Christenson, Kurt Karl; Hanestad, Ronald J.; Ruether, Patricia Ann; Wagener, Thomas J., Process for removing material from substrates.
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  23. DeKraker, David; Butterbaugh, Jeffery W.; Williamson, Richard E., Process for treatment of substrates with water vapor or steam.
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  24. DeKraker, David; Butterbaugh, Jeffery W.; Williamson, Richard E., Process for treatment of substrates with water vapor or steam.
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  25. Bergman,Eric J., Processing a workpiece using water, a base, and ozone.
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  26. Zuck, David S.; Macura, Kurtis R., Steam cleaning system and method for semiconductor process equipment.
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  27. Zuck, David S.; Macura, Kurtis R., Steam cleaning system and method for semiconductor process equipment.
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  28. Zuck,David S.; Macura,Kurtis R., Steam cleaning system and method for semiconductor process equipment.
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  29. Sakai, Takamasa; Hirae, Sadao, Substrate cleaning apparatus.
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  30. Shindo, Naoki; Iino, Tadashi, Substrate processing apparatus and substrate processing method.
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  31. Shinozaki Hiroyuki,JPX, Substrate treating apparatus and method of operating the same.
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  32. Miki, Nobuhiro; Nitta, Takahisa, Surface purification apparatus and surface purification method.
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  33. Bergman,Eric J.; Gebhart,Thomas Maximilian, System and methods for polishing a wafer.
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