[특허]Resistance wiring board and method for manufacturing the same

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01C-010/12
출원번호	US-0242425 (1999-04-08)
우선권정보	JP0131637 (1998-05-14)
국제출원번호	PCT/JP98/02602 (1998-06-12)
§371/§102 date	19990408 (19990408)
국제공개번호	WO-9858390 (1998-12-23)
발명자 / 주소	Inuzuka Tsutomu,JPX Tomioka Satoshi,JPX Furukawa Shigeo,JPX Himori Tsuyoshi,JPX Kimura Suzushi,JPX
출원인 / 주소	Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., JPX
대리인 / 주소	Ratner & Prestia
인용정보	피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 12

초록 ▼

A resistance wiring board having a cavity disposed on an insulated substrate, a resistance disposed in the cavity, a protective film disposed on a top face of the resistance, and electrodes electrically connected at near both ends of the resistance, wherein surfaces of the electrodes and a surface of the protective film are the same level as or lower than a surface of the wiring board. A method for manufacturing a resistance wiring board comprising the steps of forming a green sheet, forming an electrode pattern on the green sheet, forming a dented pattern on the green sheet, firing the green sheet, forming a resistance by filling a resistance material in the dent of the green sheet, and forming a protective film on a top face of the resistance.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A resistance wiring board comprising:an insulated substrate having a substrate top surface, a substrate bottom surface, and a cavity disposed in said substrate through an opening in said substrate top surface, said cavity having a center and opposite ends;a resistance material disposed in said cavity and having opposite ends and a resistance top surface;a protective film disposed on the resistance top surface and having a protective film top surface; anda plurality of electrodes electrically connected one to each end of said resistance material, each electrode having an electrode top surface;wherein each electrode top surface and the protective film top surface are level with or lower than the substrate top surface.

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