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Heat dissipation device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0418633 (1999-10-15)
우선권정보 TW8213062 (1999-08-03)
발명자 / 주소
  • Hwang Jen-Dong,TWX
  • Wong Chen-Jow,TWX
  • Yang Chih-Chao,TWX
출원인 / 주소
  • Industrial Technology Research Institute, TWX
대리인 / 주소
    Christensen O'Connor Johnson Kindness PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 5

초록

A heat dissipation device with an optimal fin arrangement for cooling a CPU. The optimal angle, height, width, and shape of the fins provide superior heat dissipation. The heat dissipation device can be combined with a fan device to form a heat dissipating unit.

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A heat dissipation device with optimal fin arrangement comprising:a base plate having an upper surface, a first axis, a second axis, and a circular central portion defining a circumference;a plurality of first fins emanating from the upper surface, the first fins being ra

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Chiou Ming Chin,TWX, CPU heat sink assembly.
  2. Yeh Ming Hsin,TWX, Cooling device for the CPU of computer.
  3. Roesner Arlen L. ; Wagner Guy R. ; Babb Samuel M., Electronic device enclosure having electromagnetic energy containment and heat removal characteristics.
  4. Gabuzda Paul G. (Laguna Beach CA), Heat sink device assembly for encumbered IC package.
  5. Kuo Dah-Chyi,TWX, Stack-fin radiator.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Joseph M White, Active heat sink structure with directed air flow.
  2. White, Joseph M., Active heat sink structure with directed air flow.
  3. Kobayashi,Sonomasa; Tanaka,Kaigo; Iwata,Masaki, Cooling device, substrate, and electronic equipment.
  4. Asakura, Ken, Cooling structure for electric device.
  5. Bird, John; Larson, Ralph I.; North, Lyne Dor?; Bussiere, Paul; Allen, Amy, Electronics cooling subassembly.
  6. Lin Tsu-liang,TWX ; Lin Kuo-cheng,TWX ; Huang Wen-shi,TWX, Engagement structure of a fan.
  7. Otsuki,Takaya; Yamashita,Takamasa, Fan and cooling apparatus.
  8. Barsun,Stephan Karl; Barr,Andrew Harvey; Dobbs,Robert William, Finned device for removing heat from an electronic component.
  9. Smith, Grant M.; Wessel, Mark W., Forced convection heat sink system with fluid vector control.
  10. Gabriel Rouchon, Heat dissipating device.
  11. Matsui, Yohichi; Nomura, Taichiroh; Kamimura, Takuroh, Heat dissipating device and computer.
  12. Wai Kwan Cheung CN, Heat sink.
  13. Tsung Lung Lee TW; Chung Tien Lai TW; Zili Zhang CH, Heat sink assembly.
  14. Carter, Daniel P.; Crocker, Michael T.; Broili, Ben M., Heat sinks and method of formation.
  15. Kaslusky, Scott F.; St. Rock, Brian; Whiton, John H.; Nardone, Vincent C., Heat transfer device with fins defining air flow channels.
  16. Patel, Janak G.; Zalesinski, Jerzy M., High efficiency heat sink/air cooler system for heat-generating components.
  17. Shah,Ketan R., Method of making split fin heat sink.
  18. Liu,Wen Hao, Radiation module capable of resisting reverse flow of hot fluid.
  19. Hoefler, Florian; Diaz, Carlos Enrique; Carretero Benignos, Jorge Alejandro, Surface cooler and an associated method thereof.
  20. Arik, Mehmet; Utturkar, Yogen Vishwas; Gursoy, Mustafa, Synthetic jet embedded heat sink.
  21. Arik, Mehmet; Utturkar, Yogen Vishwas; Gursoy, Mustafa, Synthetic jet embedded heat sink.
  22. Arik, Mehmet; Utturkar, Yogen Vishwas; Gursoy, Mustafa, Synthetic jet embedded heat sink.
  23. DiBene, II, Joseph Ted; Raiszadeh, Farhad, Vortex heatsink for high performance thermal applications.
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