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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0265692 (1999-03-10) |
우선권정보 | JP0276266 (1996-10-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 5 |
A solid thin film is formed from a layer of liquid material in such a manner as to fill a contact hole formed in a semiconductor structure; a semiconductor structure is firstly cooled rather than ambience, thereafter, liquid material is spread over the semiconductor structure, then the layer of liqu
[ What is claimed is:] [1.] A process of forming a solid thin film, comprising the steps of:a) preparing a substrate structure having at least one recess open to a surface of said substrate structure;b) changing the temperature of said substrate structure to lower than an ambient temperature;c) crea
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