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Mass reflowable windowed package 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/02
출원번호 US-0172710 (1998-10-13)
발명자 / 주소
  • Sengupta Kabul S.
  • Sklenicka Carl E.
  • Thompson Deborah L.
  • Arellano Raul A.
  • Nagai Naoyuki,JPX
  • Takehashi Nobuyuki,JPX
  • Nomoto Kouichiro,JPX
출원인 / 주소
  • Intel Corporation
대리인 / 주소
    Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP
인용정보 피인용 횟수 : 43  인용 특허 : 4

초록

A windowed package is capable of withstanding a mass reflow process. During mass reflow, the entire package is subjected to the solder reflow temperature. In one embodiment, the lid comprises a ceramic frame and a glass window.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] An integrated circuit package comprising:a non-ceramic body; anda lid sealed to the non-ceramic body with a distinct adhesive material, the lid having a transparent window with a ceramic frame, said ceramic frame bordering said transparent window, wherein the integrated c

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Charoensakvirochana Chamras (Sunnyvale CA) Boey Wing K. (San Jose CA), Apparatus and method for packaging eprom integrated circuits.
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  2. Beaman Bryan A. ; Gerstenberger Julie K. ; Orlicki David M., Imager package substrate.
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  3. Sakai Kunito (Hyogo JPX) Matsuda Sadamu (Hyogo JPX) Takahama Takashi (Hyogo JPX), Semiconductor device and manufacturing method therefor.
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  4. Cook ; Sr. James T. (Antioch CA) Arnold David D. (Saratoga CA) Cartsonas Christos (Menlo Park CA), Sensor package with exterior compensation circuit.
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이 특허를 인용한 특허 (43)

  1. Hundt,Michael J.; Zhou,Tiao, Apparatus and method for attaching an integrating circuit sensor to a substrate.
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  2. Mott, Lawrence; Bettger, Kenneth; Brown, Elliot, Asymmetrical flexible edge seal for vacuum insulating glass.
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  3. Mostafazadeh,Shahram; Smith,Joseph O., Bumped integrated circuits for optical applications.
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  4. Mostafazedeh, Shahram; Smith, Joseph O., Bumped integrated circuits for optical applications.
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  5. Doudoumopoulos, Nicholas A., Clear plastic packaging in a CMOS active pixel image sensor.
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  6. Norskov, Soren; Rasmussen, Carsten, Coils integrated in IC-package.
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  7. McDonald, William G.; Monk, David J.; Hannibal, Jr., James E.; Petrovic, Slobodan, Component having a filter.
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  8. Wong, Wing Shenq, Electronic modules.
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  9. Webster, Steven; Arellano, Tony; Hollaway, Roy Dale, Fabrication method for integrally connected image sensor packages having a window support in contact with the window and active area.
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  10. Bettger, Kenneth J.; Stark, David H., Filament-strung stand-off elements for maintaining pane separation in vacuum insulating glazing units.
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  11. Bettger, Kenneth J.; Stark, David H., Flexible edge seal for vacuum insulating glazing units.
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  12. Stark, David H., Hermetically sealed micro-device package using cold-gas dynamic spray material deposition.
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  13. Stark, David H., Hermetically sealed micro-device package with window.
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  14. Stark, David H., Hermetically sealed micro-device package with window.
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  15. Stark,David H., Hermetically sealed micro-device package with window.
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  16. Stark, David H, Insulated glazing units.
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  17. Stark, David H., Insulating glass unit having multi-height internal standoffs and visible decoration.
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  18. Webster, Steven; Arellano, Tony; Hollaway, Roy Dale, Integrally connected image sensor packages having a window support in contact with a window and the active area.
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  19. Pavelka, John B., Integrated circuit with sensor area and resin dam.
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  20. Chun, DoSung; Chang, Sung Chul, Leadless semiconductor product packaging apparatus having a window lid and method for packaging.
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  21. Li, Shidong, Limiting electronic package warpage.
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  22. Li, Shidong, Limiting electronic package warpage with semiconductor chip lid and lid-ring.
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  23. Walding, Jr., H. Paul; Laubach, John E.; Paese, Andrew J., Meter register with water vapor seal.
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  24. Francis, IV, William H.; Freebury, Gregg E.; Beidleman, Neal J.; Hulse, Michael, Method and apparatus for an insulating glazing unit and compliant seal for an insulating glazing unit.
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  25. Haskett,Bradley M.; O'Connor,John Patrick; Liu,Jwei Wien, Method and apparatus for forming a DMD window frame with molded glass.
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  26. Haskett,Bradley M.; O'Connor,John Patrick; Liu,Jwei Wien, Method and apparatus for forming a DMD window frame with molded glass.
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  27. Hsin, Chung Hsien; Tu, Hsiu-Wen; Chuang, Jason; You, Irving, Method for packaging an image sensor.
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  28. Azar Assadi ; Parvin Mossahebi ; Kabul Sengupta, Microlens for surface mount products.
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  29. Webster, Steven, Molded image sensor package and method.
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  30. Webster, Steven, Molded semiconductor package.
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  31. Webster, Steven, Molded semiconductor package with snap lid.
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  32. Miller, Seth A.; Stark, David H.; Francis, IV, William H.; Puligandla, Viswanadham; Boulos, Edward N.; Pernicka, John, Multi-pane glass unit having seal with adhesive and hermetic coating layer.
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  33. Appelt,Bernd Karl; Chen,William Tze You, Overmolded optical package.
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  34. Slobodan Petrovic ; Holly Jean Miller, Physical sensor component.
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  35. Wanami,Shingo; Murai,Toshiyuki, Pressure detection device.
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  36. Chin-Yuan Hung TW; Lien-Chen Chiang TW; Cheng-Shiu Hsiao TW, Quad flat non-leaded package structure for housing CMOS sensor.
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  37. Hori,Norifumi, Semiconductor device having projection on surface thereof, and method of identifying semiconductor package.
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  38. Wakasugi,Nobuyoshi; Tokuhara,Minoru; Horiba,Keiji, Semiconductor pressure sensor.
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  39. Glenn, Thomas P.; Webster, Steven; Arellano, Tony, Wafer scale image sensor package fabrication method.
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  40. Stark, David H., Wafer-level hermetic micro-device packages.
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  41. Stark, David H., Wafer-level hermetic micro-device packages.
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  42. Li,Zong Fu; Sengupta,Kabul; Thompson,Deborah L., Windowed package having embedded frame.
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  43. Li,Zong Fu; Sengupta,Kabul; Thompson,Deborah L., Windowed package having embedded frame.
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