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Heat sink for electric and/or electronic devices 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0187574 (1998-11-05)
발명자 / 주소
  • Hammel Ernst,ATX
  • Holzer Hermann,ATX
출원인 / 주소
  • Electrovac, Fabrikation elektrotechnischer Spezialartikel Gesellschaft m.b.H., ATX
대리인 / 주소
    Feiereisen
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 4

초록

A heat sink adapted for use with an electrical and/or electronic device, in particular with a semiconductor chip such as an integrated circuits, or with a casing for such a device, is formed from a material including whiskers.

대표청구항 ▼

[ What is claimed as new and desired to be protected by Letters Patent is set forth in the appended claims:] [1.] A heat sink assembly for eliminating heat generated by a heat-producing device, comprising:a heat sink having a substrate in heat conductive connection with the device and means, dependi

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Hung Chin-Ping (No. 42 ; Wen-Hwa Rd. Chung-Li TWX), Bipartite heat sink positioning device for computer chips.
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  2. Brown Michael A. ; Hyman Nelson, Compliant attachment.
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  3. Watari Toshihiko (Tokyo JPX), Heat dissipative integrated circuit chip package.
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  4. Brander S. L. (1456 E. Phila. ; Space 329 Ontario CA 91761), Heat sink for an internal combustion engine.
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이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Barsun,Stephan K.; Meyer,Gregory S.; Bolich,Bryan D.; Cromwell,S. Daniel, Circuit board assembly.
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  2. Meyer,Gregory S.; Barsun,Stephan K.; Bolich,Bryan D.; Cromwell,S. Daniel, Circuit board assembly.
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  3. Barsun, Stephan K.; Meyer, Gregory S.; Bolich, Bryan D.; Cromwell, S. Daniel, Computing device.
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  4. Kawaguchi, Touru; Torigoe, Eiichi; Hagiwara, Yasumasa; Matsumoto, Yoichiro; Kikugawa, Gota; Sugii, Taisuke, Heat exchange member and heat exchange apparatus.
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  5. Schultz,Mark D., Liquid cooling structure for electronic device.
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  6. Barsun,Stephan K.; Bolich,Bryan D.; Sandoval,Alisa C.; Meyer,Gregory S.; Miner,Richard A., Offset compensation system.
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  7. Richards,Robert F.; Bahr,David F.; Richards,Cecilia, Piezoelectric micro-transducers, methods of use and manufacturing methods for same.
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  8. Richards,Robert F.; Bahr,David; Richards,Cecilia, Piezoelectric micro-transducers, methods of use and manufacturing methods for same.
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  9. Neumann, Matthew D.; Bolich, Bryan, Sequencer.
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  10. Kung, Shao-Tsu; Liu, Chen-Hua, Thermal module with temporary heat storage.
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  11. Richards,Robert F.; Bahr,David F.; Richards,Cecilia, Thermal switch, methods of use and manufacturing methods for same.
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  12. Hsiao, Feng-Neng; Huang, Meng-Cheng, Three-phase heat transfer structure.
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  13. Barsun,Stephan K.; Cromwell,S. Daniel; Bolich,Bryan D., Wedge lock.
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