$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Production of insulating varnishes and multilayer printed circuit boards using these varnishes 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C09J-005/00
  • C09J-009/00
  • C09J-011/08
  • B32B-018/00
  • B32B-019/00
출원번호 US-0057522 (1998-04-09)
우선권정보 JP0275377 (1997-10-08)
발명자 / 주소
  • Kobayashi Kazuhito,JPX
  • Kumashiro Yasushi,JPX
  • Takahashi Atsushi,JPX
  • Morita Koji,JPX
  • Tanabe Takahiro,JPX
  • Yamamoto Kazunori,JPX
  • Nakaso Akishi,JPX
  • Arike Shigeharu,JPX
  • Otsuka Kazuhisa,JPX
출원인 / 주소
  • Hitachi Chemical Company, Ltd., JPX
대리인 / 주소
    Antonelli, Terry, Stout & Kraus, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 10

초록

An insulating varnish comprising a resin component, electrical insulating whiskers, and if necessary, one or more additives such as an ion adsorbent, and/or an organic reagent for preventing injury from copper, produced by adding the additives to the resin component and the whiskers, or filtering th

대표청구항

[What is claimed is:] [1.]

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Horn ; III Allen F. (Danielson CT) Bush Robert L. (Phoenix AZ) St. Lawrence Michael E. (Thompson CT), Ceramic filled composite polymeric electrical substrate material exhibiting high dielectric constant and low thermal coe.
  2. Hayashi Takao (Yamaguchi JPX) Sato Norihiro (Yamaguchi JPX) Omotani Chikara (Yamaguchi JPX) Hosoi Manabu (Saitama JPX) Kasahara Nobuyoshi (Saitama JPX) Griebler Wolf-Dieter (Moers DEX) Hocken Jrg (Ds, Fibrous electrically-conductive filler and process for producing the same.
  3. Morita Moritsugu (Yokosuka JPX) Miyazaki Kazuo (Yokohama JPX) Yamaguchi Akihiro (Kamakura JPX) Ohta Masahiro (Yokohama JPX) Tamai Shoji (Yokohama JPX) Nishihara Kunio (Yokohama JPX), Flexible laminate printed-circuit board and methods of making same.
  4. Fischer Paul (Wilmington DE), High capacitance laminates.
  5. Kim Yang S. (Seoul CA KRX) Steiner Paul A. (Concord CA), Inorganic whisker containing impact enhanced prepregs and formulations formulations.
  6. Zweben Carl H. (Devon PA) Mogle Rodman A. (Clinton NY) Rodini ; Jr. Benjamin T. (Wayne PA) Thaw Charles L. (Phoenixville PA), Low-thermal-expansion, heat conducting laminates having layers of metal and reinforced polymer matrix composite.
  7. Asada Shiro (Toyohashi JPX) Takiguchi Ikuo (Toyohashi JPX) Itani Fujio (Toyohashi JPX), Moldings and method for forming the same.
  8. Sawyer Linda C. (Chatham NJ), Process for dispersing silicon carbide whiskers.
  9. Hubert Jean-Marie (Pagny sur Moselle FRX) Bauer Jean-Michel (Pagny sur Moselle FRX) Mollet Serge (Pagny sur Moselle FRX), Reinforced impregnated graphite structures and process for making same.
  10. Takahashi Masayuki (Tsukuba JPX) Komatsu Hiromi (Tokyo JPX) Kawaguchi Kazuo (Tsukuba JPX) Fujiwara Shuetsu (Tsukuba JPX), Thermosetting resin composition.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Duru, Nicolas; Befve, Denis; Saget, Virginie, Cosmetic applicator device comprising a heater member.
  2. Saito,Seiichi; Fukuda,Yoshihiro; Mori,Takahiro; Takahata,Yoshinori, Epoxy resin composition.
  3. Ikegawa,Naoto; Kondo,Naoyuki; Nakata,Kimiaki, Laminate utilizing a metal layer activated by nitrogen plasma treatment.
  4. Yoshizaki, Kazuyuki; Ito, Teppei; Onozuka, Iji; Nakamura, Kensuke, Laminated body, circuit board including laminated body, semiconductor package and process for manufacturing laminated body.
  5. Takano, Nozomu; Fukuda, Tomio; Miyatake, Masato; Ose, Masahisa, Prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board obtained from these.
  6. Amou, Satoru; Abe, Tomiya; Shanai, Daisuke; Komatsu, Hiroaki; Murakami, Kenichi, Thermosetting adhesive composition, and heat resistant adhesive film and wiring film using the same.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로