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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0373718 (1995-01-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 22 인용 특허 : 12 |
In a semiconductor package, a die has electrical circuits formed on a first side surface. A lead frame for connecting the electrical circuits to a power source is connected to the electrical circuits of the die. A package body made of a dielectric material is formed around the die and the lead frame
[What is claimed is:] [1.]a die including electrical circuits;means for connecting the electrical circuits to a power source;a package made of a dielectric material, the package having the die and the means for connecting mounted therein such that a portion of the die forms an exterior surface of th
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