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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0153034 (1998-09-15) |
우선권정보 | JP0307436 (1997-11-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 4 |
In a micro device including a through hole for piercing a substrate and a fragile part provided around or across a part corresponding to a through hole of a multilayer film and relatively thinner than the other part, an opening can be formed in the multilayer film by cutting the multilayer film alon
[What is claimed is:] [1.]a substrate;multilayer film comprising an active plate and an active plate actuator for driving said active plate on one side of said substrate;a through hole piercing said substrate; anda fragile part disposed on said multilayer film around or across a part corresponding t
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