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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0546414 (2000-04-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 87 인용 특허 : 44 |
A thermal transfer element for forming a multilayer device may include a substrate and a multicomponent transfer unit that, when transferred to a receptor, is configured and arranged to form a first operational layer and a second operational layer of a multilayer device. In at least some instances,
[ We claim:] [1.]1. A method of transferring a multicomponent transfer unit to a receptor to form a device, comprising:contacting a receptor with a thermal transfer element having a substrate and a transfer layer, the transfer layer including a multicomponent transfer unit; andselectively heating th
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