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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0073607 (1998-05-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 33 인용 특허 : 17 |
A method for detecting the endpoint for removal of a target film overlying a stopping film by chemical-mechanical polishing using a slurry, by removing the target film with a polishing process that generates a chemical reaction product (for example ammonia when polishing a wafer with a nitride film
[ What is claimed is:] [1.]1. A method for detecting the endpoint for removal of a target film overlying a stopping film by chemical-mechanical polishing using a slurry, comprising the steps of:(a) removing the target film with a polishing process wherein a chemical reaction between the slurry and t
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