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Method and apparatus for mounting a component and heat sink 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-009/00
  • H05K-007/00
  • G06F-001/16
출원번호 US-0232150 (1999-01-15)
발명자 / 주소
  • Jeffries John
  • Cook Stephen
  • Hernandez Gilberto
출원인 / 주소
  • Dell USA, L.P.
대리인 / 주소
    Haynes and Boone, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 20

초록

A method and apparatus is described for mounting a component in a computer chassis. The present embodiment includes an embodiment in which the component is associated with a heat sink. A mounting bracket, including at least one slot, is disposed on a component. At least one fastener affixes the moun

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.]1. A computer comprising:a chassis;a component for mounting within the chassis;a mounting bracket engaging the component, and including at least one slot;at least one fastener to affix the mounting bracket and component to the chassis;a second supporting means for engaging

이 특허에 인용된 특허 (20)

  1. Bowler Victor A., Apparatus for supporting a cooling assembly coupled to an integrated circuit.
  2. Hamilton Roger Duane ; Kang Sukhvinder Singh ; Mann Christopher William, Bi-directional cooling arrangement for use with an electronic component enclosure.
  3. Lee Richard (10F ; No. 525 ; Chung-Cheng Rd. Hsintien ; Taipei Hsien TWX), CPU heat sink mounting structure.
  4. Chiou Ming D. (3F. ; No. 4 ; Alley 11 ; Lane 327 ; Sec. 2 ; Chung Shan Rd. Chung Ho City Taipei TWX), CPU radiating flange mounting device.
  5. Penniman Mark B. ; Schlesener Carmen M. ; Kizer Jim J., Computer having a heat transfer system operably connected during assembly of a computer keyboard upon the computer.
  6. Schmitt Ty R., Computer system with peripheral device carrier.
  7. Eckert Yvan,FRX ; Allirot Richard,FRX ; Bonfort Yves,FRX, Computer with mounting arrangement for optional unit.
  8. Yeh Robin,TWX, Cooling apparatus for a computer central processing unit.
  9. Dague Wallis A. ; Stefansky Frederick Mark ; Speckmann Steven Rey, Disk drive jacket.
  10. Mills R. Steven ; McAnally Andrew L., Drive bay for alternately orientable computer chassis.
  11. Kodama Nobumasa (Ueda JPX) Ogawara Toshiki (Nagano JPX), Electronic component cooling apparatus.
  12. Lin Yu-Chen,TWX, Fixation structure for the fan of the CPU heat dissipating device.
  13. Smith Randall (Georgetown TX) Mills R. Steven (Austin TX), For use with a heatsink a shroud having a varying cross-sectional area.
  14. Kou Chih Hsien,TWX, Heat sink having an assembling device.
  15. Chiou Ming Der (4F. ; No. 36 ; Yu Min Rd. Tu Cheng City ; Taipei TWX), Heat sink with deformable hangers for mounting.
  16. Lai Yaw-Huey (Taipei TWX), Heat-dissipating device for a central processing unit chip.
  17. Wieland ; Jr. Howard N. (Holliston MA), Spring clip and heat sink assembly for electronic components.
  18. Kuo Dah-Chyi,TWX, Stack-fin radiator.
  19. Miles Anthony Wayne, Universal adapter bracket for communications devices.
  20. Bailis Robert Thomas ; Bonds ; Jr. Thomas Lee ; Jensen David John ; Lingafelt Charles Steven ; Oakley Brian Scott, Universal device for mounting circuit cards in a computer or like electrical machine.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Davis, David R.; Erickson, Vernon Dory, Circuit board support.
  2. Mark M. Bailey ; Ty R. Schmitt, Computer board support and heat sink retention apparatus.
  3. Fan,Chen Lu; Wu,Chia Kang; Chen,Wen Tzu; Chen,Li Ping, Computer system.
  4. Lee,Cheng Ping, Heat dissipation device for a computer mother board.
  5. Eric C. Peterson ; William K. Coxe ; Paul T. Artman, Heat sink having a captive handle.
  6. Tuttle, Erick J.; Dean, Ronald P; Fleecs, Douglas A., Heat sink retention technique.
  7. Chou, Chia-Hsing; Tsai, Chih-Wei; Lu, Chia-Hung, Heat-dissipating mechanism for use with memory module.
  8. Ritter, Darin Bradley; Hunt, Mickey Jay; Williams, Kevin Michael, Heatsink alignment to printed circuit board.
  9. Colborn,Clifton P.; Coletrane,Candice L.; Pagan,William G.; McGlotten,Robyn A., Interposer for blade center.
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