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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0397531 (1999-09-16) |
우선권정보 | SG0002085 (1999-05-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 68 인용 특허 : 8 |
Disclosed are liquid epoxy encapsulants comprising a basic bisphenol-type epoxy resin with epoxy groups at each end having an epoxy equivalent of 170-300, and an amine curing agent such as 4,4'-Methylene dianiline with the content of 15-30 wt % with respect to epoxy resins and other additives such a
[ I claim:] [1.]1. A liquid encapsulating composition comprisingan epoxy resin, the poly(bisphenol A-co-epichlorohydrin) glycidyl end-capped species characterized by the formula: rein n=0 or 1 and R.sub.1 and R.sub.2 are substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups or alkoxy groups, an
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