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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0734939 (2000-12-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 9 |
A copper-containing, wire-bonding pad structure for bonding to gold wires. The structure includes a nickel-containing film to improve metallurgical characteristics. The structure also has a laminated impurity film within the copper pad, which complexes with the nickel-containing pad to prevent a des
[ What is claimed:] [1.]1. An improved copper-containing pad for gold wire bonding having an upper copper surface and a nickel-containing film disposed over said upper copper surface including nickel and a component, wherein the improvement comprises:an impurity disposed beneath said upper copper su
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