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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0114204 (1998-07-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 141 인용 특허 : 19 |
A chip scale package design for a flip chip integrated circuit includes a redistribution metal layer upon the upper surface of a semiconductor wafer for simultaneously forming solder bump pads as well as the metal redistribution traces that electrically couple such solder bump pads with the conducti
[ We claim:] [1.]1. A method of forming a flip chip package for an integrated circuit including the steps of:a. providing a semiconductor wafer containing a plurality of like integrated circuits, the semiconductor wafer having a front surface and an opposing rear surface, each of said integrated cir
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