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Polishing solution supply system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24C-001/00
  • B24B-001/00
출원번호 US-0181993 (1998-10-29)
우선권정보 JP0316217 (1997-10-31)
발명자 / 주소
  • Kawashima Kiyotaka,JPX
출원인 / 주소
  • Ebara Corporation, JPX
대리인 / 주소
    Wenderoth, Lind & Ponack, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 11

초록

A polishing solution supply system can prevent precipitation of solutes on delivery pipes or interior walls of holding tanks so that a polishing solution of a constant solution concentration can be supplied to a polishing tool. The polishing solution supply system includes a stock solution supply so

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.]1. A polishing system comprising:a polishing section for pressing an object to be polished against a polishing tool;a delivery line to communicate with an external polishing solution supply source for delivering a polishing solution to said polishing section;a flow control

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Togawa Tetsuji (Fujisawa JPX) Kimura Norio (Fujisawa JPX), Apparatus and method for polishing workpiece.
  2. Nakashiba Masamichi,JPX ; Kimura Norio,JPX ; Watanabe Isamu,JPX ; Yoshida Kaori,JPX, Apparatus for and method for polishing workpiece.
  3. Kim Yong-Kwon,KRX ; Jun Young-Kwon,KRX, Chemical mechanical polishing apparatus for semiconductor wafer.
  4. Chen Lai-Juh,TWX, Chemical-mechanical polish (CMP) pad conditioner.
  5. Shimomura Mariko (Yokohama JPX) Miyashita Naoto (Yokohama JPX) Ohashi Hiroyuki (Kamakura JPX), Chemical-mechanical polishing (CMP) method for controlling polishing rate using ionized water, and CMP apparatus.
  6. Tolles Robert D. ; Shendon Norm ; Somekh Sasson ; Perlov Ilya ; Gantvarg Eugene ; Lee Harry Q., Continuous processing system for chemical mechanical polishing.
  7. Nakajima Tsutomu,JPX ; Hayashi Yoshihiro,JPX, Method for polishing semiconductor substrate and apparatus for the same.
  8. Marmillion Patricia E. ; Palagonia Anthony M., Method of planarizing a workpiece.
  9. Kimura Norio,JPX ; Kikuta Ritsuo,JPX ; Ishii You,JPX ; Hirose Masayoshi,JPX, Polishing apparatus.
  10. Shibata Miki,JPX ; Nishi Toyomi,JPX ; Nakao Hidetaka,JPX ; Togawa Tetsuji,JPX, Polishing apparatus.
  11. Sandhu Gurtej S. ; Doan Trung Tri, System for real-time control of semiconductor wafer polishing including heater.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Tanoue,Akihiro; Hidaka,Yoshiharu; Hashimoto,Shin, Apparatus and method for feeding slurry.
  2. Kelekar, Rajesh, Calibration of a chemical dispense system.
  3. Sund, Wesley E.; McNulty, Daniel P.; Scott, Timothy W.; Wheeler, Matthew G.; Whiteley, Jeffrey L.; Dille, Joseph C.; Barger, Michael J.; Pawlas, Gary E., High purity coriolis mass flow controller.
  4. Sund, Wesley E.; Dille, Joseph C.; Barger, Michael J.; Pawlas, Gary E., High purity fluid delivery system.
  5. Sund,Wesley E.; Dille,Joseph C.; Barger,Michael J.; Pawlas,Gary E., High purity fluid delivery system.
  6. Belongia, Brett M.; Saunders, Robert C., Liquid dispensing system with enhanced mixing.
  7. Eastman, Jr., Arnold B.; Shepherd, Michael W.; Wells, Jack R., Method for supplying slurry to a semiconductor processing machine.
  8. Iwasaki,Masanobu; Hayashide,Yoshio, Polishing apparatus.
  9. Iwasaki,Masanobu; Hayashide,Yoshio, Polishing apparatus.
  10. Tanoue,Akihiro; Hidaka,Yoshiharu; Hashimoto,Shin, Polishing method.
  11. Iwasaki,Masanobu; Hayashide,Yoshio, Polishing solution supply system, method of supplying polishing solution, apparatus for and method of polishing semiconductor substrate and method of manufacturing semiconductor device.
  12. Saunders, Robert C.; Belongia, Brett M., Reservoir for liquid dispensing system with enhanced mixing.
  13. Byers, Gary Allen; Derecskei, Bela; Bayer, Benjamin Patrick, Slurry supply and/or chemical blend supply apparatuses, processes, methods of use and methods of manufacture.
  14. Hughes, John E. Q.; Ware, Donald D.; Lurcott, Steven M.; Wrschka, Peter, Systems and methods for delivery of fluid-containing process material combinations.
  15. Maury,Alvaro; Lim,Jovin; Layadi,Nace; Quek,Sebastian, Zone polishing using variable slurry solid content.
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