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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0661425 (2000-09-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 9 |
A method for manufacturing a diffusion barrier layer over a substrate having a patterned copper layer. A refractory metal layer or a nitride layer of refractor metal is formed on the substrate and a top surface and a sidewall of the patterned copper layer. The refractory metal layer or the nitride l
[ What is claimed is:] [1.]1. A method for manufacturing a diffusion barrier layer over a substrate having a patterned copper layer, the method comprising the steps of:forming a refractory metal layer on the substrate and a top surface and a sidewall of the patterned copper layer;performing a high d
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