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Wafer positioning device with storage capability 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B65G-001/00
출원번호 US-0960906 (1997-10-30)
발명자 / 주소
  • Nering Eric A.
출원인 / 주소
  • Applied Materials, Inc.
대리인 / 주소
    Dugan & Dugan LLP
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 13

초록

The present invention provides a wafer positioning device having wafer storage capability. The wafer positioning device has a wafer platform with wafer lift pins, a wafer position sensor, and a storage location in close proximity to the wafer platform and the wafer position sensor. The storage locat

대표청구항

[ The invention claimed is:] [1.]1. A wafer positioning device comprisinga wafer platform;a set of wafer lift pins operatively coupled to the wafer platform and adapted to lift and shift so as to selectively position a wafer and store a wafer, the set of wafer lift pins further adapted to allow a fi

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Prentakis Antonios E. (Cambridge MA), Apparatus and method for loading and unloading wafers.
  2. Okawa Takashi,JPX ; Iizuka ; deceased Shigeharu,JPX ITX by Kazumi Iizuka ; Toshiki Iizuka ; legal representatives, Device and method for positioning a notched wafer.
  3. Matsukawa Hiroyuki (Kumamoto JPX) Yonemizu Akira (Kumamoto JPX) Matsushita Michiaki (Yatsushiro JPX) Fujimoto Akihiro (Kumamoto JPX) Takekuma Takashi (Yamaga JPX) Yaegashi Hidetami (Kokubunji JPX) Fu, Double-sided substrate cleaning apparatus.
  4. Brooks Warren S., Incremented rotated wafer placement on electro-static chucks for metal etch.
  5. Tietz James V. ; Bierman Benjamin, Lift pin and support pin apparatus for a processing chamber.
  6. Salzman Phil, Lift pin guidance apparatus.
  7. Miyashita Masahiro,JPX, Positioning apparatus for substrates to be processed.
  8. Marohl Dan A. ; Rosenstein Michael, Semiconductor wafer alignment member and clamp ring.
  9. Hearne John S. (Los Altos CA), Spindle assembly with improved wafer holder.
  10. Nishi Kenji,JPX, Substrate transport apparatus.
  11. Begin Robert George ; Clarke Peter J., System providing a controlled deposition of wafers.
  12. Wada Atsushi (Chofu JPX) Kitayama Hirofumi (Aikawa JPX), Vertical heat treatment apparatus having wafer transfer mechanism and method for transferring wafers.
  13. Engelbrecht Orest (Ridgefield CT), Wafer handling system.

이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Dvir, Eran, Buffer system for a wafer handling system.
  2. Dvir, Eran, Buffer system for a wafer handling system.
  3. Kang,Ki Sang; Akiyama,Shuji; Hosaka,Hiroki, Centering mechanism, centering unit, semiconductor manufacturing apparatus, and centering method.
  4. Babbs, Daniel A.; Kim, Jae Hong; Coady, Matt W.; Fosnight, William J., Edge grip aligner with buffering capabilities.
  5. Babbs, Daniel A.; Kim, Jae Hong; Coady, Matt W.; Fosnight, William J., Edge grip aligner with buffering capabilities.
  6. Moura, Jairo T.; Hosek, Martin; Bottomley, Todd; Gilchrist, Ulysses, High speed substrate aligner apparatus.
  7. Moura, Jairo T.; Hosek, Martin; Bottomley, Todd; Gilchrist, Ulysses, High speed substrate aligner apparatus.
  8. Moura, Jairo Terra; Hosek, Martin; Bottomley, Todd; Gilchrist, Ulysses, High speed substrate aligner apparatus.
  9. Yudovsky, Joseph; Umotoy, Salvador P., Lift pin actuating mechanism for semiconductor processing chamber.
  10. Tai, Po nan; Chen, Ching yun; Cheng, Hung wei, Method for conveying and apparatus using the same.
  11. William N. Taylor, Jr., Multiple wafer lift apparatus and associated method.
  12. Spady, Blaine R.; Colban, Dan M.; Kearns, Robert S., Stage with two substrate buffer station.
  13. Kuroda, Osamu, Substrate processing system with positioning device and substrate positioning method.
  14. Shulman, Benjamin; Alper, Yoav, Wafer monitoring system.
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