[특허]Method and apparatus for chemical mechanical polishing

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[미국특허] Method and apparatus for chemical mechanical polishing 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B24B-007/19
출원번호	US-0509334 (2000-03-24)
우선권정보	KR0030803 (1999-07-28)
국제출원번호	PCT/KR99/00419 (1999-07-31)
§371/§102 date	20000324 (20000324)
국제공개번호	WO-0007230 (2000-02-10)
발명자 / 주소	Lee Kyu Hong,KRX Lee Yong Byouk,KRX Kang Sang Won,KRX
출원인 / 주소	Genitech Co., Ltd., KRX
대리인 / 주소	Marger Johnson & McCollom P. C.
인용정보	피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 8

초록 ▼

Method and apparatus for chemically mechanically polishing semiconductor substrates with enhanced durability, reliability and polishing effectiveness. In the method of the present invention, the substrate and the pad respectively orbits to guarantee uniform polishing across the substrate in principl

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.]1. A method for chemically mechanically polishing a substrate with a polishing surface, comprising:placing the surface of said substrate and the surface of said polishing pad against one another;orbitally moving said polishing pad;orbitally moving said substrate; andpreven

이 특허에 인용된 특허 (8) 인용/피인용 타임라인 분석

Lund Douglas E. (13304 Purple Sage Dallas TX 75240), Automatic chemical and mechanical polishing system for semiconductor wafers.
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Kawamoto Akira (Ibaraki JPX) Oike Hiroshi (Osaka JPX) Ichii Akihiki (Ibaraki JPX), Automatic ice maker of refrigerators.
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Shendon Norm, Chemical mechanical polishing apparatus with orbital polishing.
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Cote William J. (Poughquag NY) Cronin John E. (Milton VT) Hill William R. (Underhill VT) Hoffman Cheryl A. (Colchester VT), Endpoint detection apparatus and method for chemical/mechanical polishing.
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Tuttle Mark E. (Boise ID) Doan Trung T. (Boise ID) Fox Angus C. (Boise ID) Sandhu Gurtej S. (Boise ID) Stroupe Hugh E. (Boise ID), Method and apparatus for improving planarity of chemical-mechanical planarization operations.
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Breivogel Joseph R. (Aloha OR) Louke Samuel F. (Beaverton OR) Oliver Michael R. (Tigard OR) Yau Leopoldo D. (Portland OR) Barns Christopher E. (Portland OR), Orbital motion chemical-mechanical polishing apparatus and method of fabrication.
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Kimura Norio (Fujisawa JPX) Sakata Fumihiko (Yokohama JPX) Takahashi Tamami (Yamato JPX), Polishing endpoint detection method.
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Honda Katsuo,JPX, Surface machining method and apparatus.
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이 특허를 인용한 특허 (6) 인용/피인용 타임라인 분석

Chen, Hui; Zuniga, Steven M.; Chen, Hung Chih; Lau, Eric; Sin, Garrett Ho Yee; Chang, Shou-Sung, Carrier for small pad for chemical mechanical polishing.
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Chen, Hung Chih; Butterfield, Paul D.; Gurusamy, Jay; Fung, Jason Garcheung; Chang, Shou-Sung; Zhang, Jimin; Lau, Eric, Orbital polishing with small pad.
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Matsuo, Makoto; Takehara, Masataka; Osada, Michio, Polishing apparatus and polishing method.
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Chen, Hung Chih, Polishing pad configuration and chemical mechanical polishing system.
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Chen, Hung Chih, Polishing pad configuration and polishing pad support.
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Wenski, Guido; Altmann, Thomas; Heier, Gerhard; Winkler, Wolfgang; Kann, Gunther, Process for material-removing machining of both sides of semiconductor wafers.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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