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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0531419 (2000-03-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 24 |
A process and apparatus for bonding together two layers of dissimilar material, yielding a composite structure which is substantially stress-free at a selectable reference temperature and reference isostatic pressure, which includes providing a first layer and a second layer; determining a critical
[ What is claimed:] [1.]1. A process for producing a stress-free bond at ambient temperature and pressure between two layers of dissimilar material comprising the steps of:(a) providing a first layer with a coefficient of thermal expansion which is smaller than a coefficient of thermal expansion of
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