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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0341555 (1999-07-14) |
우선권정보 | FR0000837 (1997-01-27) |
국제출원번호 | PCT/FR98/00129 (1998-01-26) |
§371/§102 date | 19990714 (19990714) |
국제공개번호 | WO-9833209 (1998-07-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 38 인용 특허 : 15 |
The invention relates to a process for obtaining a thin film from a substrate, the film being delimited in the substrate by ionic implantation and by heat treatment inducing a fracture line along which the film can be separated from the rest of the substrate. A particular area, for example composed
[ What is claimed is:] [1.]1. Process for obtaining a thin film starting from a semiconducting substrate, this thin film being composed of a region of the substrate adjacent to one of its faces and separated from the rest of the substrate, at least one transistor being created from the said region,
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