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Surface mount electronic component having electrodes suppressing the occurrence of migration

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/28
출원번호 US-0444735 (1999-11-22)
우선권정보 JP0330678 (1998-11-20)
발명자 / 주소
  • Hidaka Akio,JPX
  • Hamazono Akito,JPX
  • Sasaki Katsumi,JPX
  • Ikebe Shoichi,JPX
출원인 / 주소
  • Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., JPX
대리인 / 주소
    Ratner & Prestia
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 6

초록

A surface mount component includes a substrate having two main faces, and first electrodes made of a metal, such as zinc, which is unlikely to cause migration. The first electrodes are formed on most of the entire face of both main faces of the substrate. Second electrodes made of a superior bonding

대표청구항

[ What is claimed is:] [2.]2. A surface mount electronic component comprising:a substrate having a main face;a pair of electrodes disposed on said substrate;a pair of lead terminals bonded respectively to said electrodes using a bonding material; andan external packaging material covering: i) said s

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Irikura Tsutomu (Joyo JPX), Chip-like solid electrolyte capacitor.
  2. Gottlieb Michael M. (Kraainem CT BEX) Fishman David S. (West Hartford CT) Buysse Henri (Lochristi BEX), Decoupling capacitor and method of manufacture thereof.
  3. Dorlanne Olivier (Dijon FRX), Direct-transfer electrical component.
  4. Ott Guenter (Schwanberg ATX), Electrical component in chip structure and method for the manufacture thereof.
  5. Hatchard Colin D. ; Blish ; II Richard C., Electrophoretic coating methodology to improve internal package delamination and wire bond reliability.
  6. Hidaka Akio (Miyazaki JPX) Oota Jirou (Miyazaki JPX) Sasaki Katsumi (Miyazaki JPX) Taki Hiromitsu (Miyazaki JPX) Satou Noriya (Miyazaki JPX), Surface-mount type ceramic capacitor.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Yamaguchi, Ayumu; Nakano, Yuichi, Capacitor and method for manufacturing same.
  2. Koprivnak, George; Dodge, Robert; Buday, Jeremie; Perrin, David, Capacitor-circuit board interface for welding system components.
  3. Lo Verde, Domenico; Bruno, Giuseppe, Electric connection structure for electronic power devices, and method of connection.
  4. Hidaka,Akio; Murano,Yuichi, Electronic component.
  5. Hidaka,Akio; Murano,Yuichi, Electronic component.
  6. Nishikawa,Nobuyuki, Method for fabricating a semiconductor memory device that includes silicidizing a portion of a platinum group layer to form a silicide region and selectively removing the silicide region to define a bottom electrode of a capacitor.
  7. Sun, Dennis; Jing, Jamie; Li, Qirong, Method for fabricating a varistor device and varistor device.
  8. Roethlingshoefer, Walter, Method for producing an electrical resistor on a substrate.
  9. Hidaka,Akio; Murano,Yuuichi; Wakasugi,Shinichi; Fujimoto,Hidetsugu, Multilayer capacitor and mold capacitor.
  10. Kawashiro, Fumiyoshi, Semiconductor device with solder balls having high reliability.
  11. Nishikawa, Nobuyuki, Semiconductor memory device having cylinder-type stacked capacitor and method for fabricating such a semiconductor memory device.
  12. Gomi, Yoji; Kanzaki, Tatsuya, Surface mounting varistor.
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