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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0143680 (1998-08-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 35 인용 특허 : 20 |
A semiconductor passivation technique uses a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process to produce a silicon-rich nitride film as a passivation layer on a Group III-V semiconductor device. The silicon-rich film has a nitrogen to silicon ratio of about 0.7, has a relatively high index
[ What is claimed is:] [1.]1. A semiconductor device comprising:a semiconductor material having a surface; anda compressively stressed silicon nitride passivation layer disposed on the surface of the semiconductor material, wherein the semiconductor material is a Group III-V gallium nitride (GaN) se
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