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Lap-top enclosure having surface coated with heat-absorbing phase-change material 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0868587 (1997-06-04)
발명자 / 주소
  • Fitch John Stuart
  • Hamburgen William Riis
출원인 / 주소
  • Compaq Computer Corporation
대리인 / 주소
    Hamilton, Brook, Smith & Reynolds, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 8

초록

An electronic apparatus, e.g., a lap top computer, has an enclosure which on its inner surface is coated with a phase-change material, e.g., in micro encapsulated form, preferably mixed with paint which is used to coat the inner surface of the enclosure. The phase change material absorbs heat genera

대표청구항

[ We claim:] [1.]1. A lap-top computer enclosure having heat generating electronic components enclosed in the lap-top computer enclosure, the lap-top computer enclosure having an inner surface coated with an encapsulant layer containing phase-change material which absorbs heat produced by the heat g

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Sayka Anthony (San Antonio TX) Siddiqui Mohammad A. (San Antonio TX), Integrated circuit package including a heat pipe.
  2. Colvin David P. (Apex NC) Bryant Yvonne G. (Raleigh NC) Mulligan James C. (Raleigh NC), Method of using thermal energy absorbing and conducting potting materials.
  3. Sengupta Subrata (Coral Gables FL), Microencapsulated phase change material slurry heat sinks.
  4. Quon William (Alhambra CA) Tanzer Herbert J. (Topanga CA), Phase change cooling of semiconductor power modules.
  5. Neidig Arno (Plankstadt DEX) Wessjohann Hans G. (Mannheim DEX), Semiconductor power module with an integrated heat pipe.
  6. Kumley Marvin A. (Dallas OR) Simpson Daniel L. (San Diego CA) Swanson Kurt W. (Kent WA) Beck Bryan L. (Temecula CA), Transducer thermal protection system.
  7. Sekhon Kalwant S. (Fullerton CA) Nelson Lloyd A. (Villa Park CA) Fritz ; Jr. John E. (Anaheim CA), Transistor cooling by heat pipes having a wick of dielectric powder.
  8. Shanker Bangalore J. (Santa Clara CA) Belani Jagdish G. (Cupertino CA), Use of a heat pipe integrated with the IC package for improving thermal performance.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Xiong,Wei, Conductive cooling pad for use with a laptop computer.
  2. Pal, Debabrata, Controller cooling arrangement.
  3. Novotny,Shlomo, Cooling failure mitigation for an electronics enclosure.
  4. Ben Jamaa, Haykel; Baillin, Xavier; Ollier, Emmanuel; Soupremanien, Ulrich, Electronic component and fabrication process of this electronic component.
  5. Cao, Weijie; Xi, Shenghua; Fang, Li, Electronic device.
  6. Willets,Julie A.; Meyers,Gerald D.; Johnson,Larry L., Fuel cell system with inverter and phase change material.
  7. Zuo, Jon; Ernst, Donald M., Heat pipe having a wick structure containing phase change materials.
  8. Pidwerbecki, David; Uan-Zo-li, Alexander B., High heat capacity electronic components and methods for fabricating.
  9. Rehmann, Mark L.; Heatly, Michael M., Information handling systems having coatings with porous particles and processes of forming the same.
  10. Elias,J. Michael; Cepas,Bruce M.; Korn,James A., Integrated power and cooling architecture.
  11. Tracy, Mark S.; Ashcraft, Britt C.; Lev, Jeffrey A.; Walker, Paul N., Laptop computer user thermal isolation apparatus.
  12. Elias, J. Michael; Cepas, Bruce M., Method and apparatus for absorbing thermal energy.
  13. Novotny,Shlomo; Rousmaniere,Arthur S.; Vogel,Marlin, Method and system for cooling electronic components.
  14. Warner, Charles C.; Foster, Scott A.; Evans, Stewart W.; Krivoy, Raul; Burke, Michael W.; Rae, John R., Portable radiometry and imaging apparatus.
  15. Warner,Charles C.; Foster,Scott A.; Evans,Stewart W.; Krivoy,Raul; Burke,Michael W.; Rae,John R., Portable radiometry and imaging apparatus.
  16. Foxenland, Eral, Self-cooling electrical device.
  17. MacDonald, Mark, Techniques for computing device cooling using a self-pumping fluid.
  18. Kaul, Raj K., Thermal insulating coating for spacecrafts.
  19. Bao, Zhongping; Burrell, James D.; Cheng, Liang, Thermal management of integrated circuits using phase change material and heat spreaders.
  20. Hu,Xuejiao, Transpiration cooling for passive cooled ultra mobile personal computer.
  21. Pal, Debabrata, Two-phase electronic component cooling arrangement.
  22. Orsini, Lawrence; Wei, Yun, Use of computationally generated thermal energy.
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