[특허]Modular device to be inserted into a vehicle bumper

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B60R-019/48
출원번호	US-0423567 (2000-02-18)
우선권정보	DE9719519 (1997-05-09)
국제출원번호	PCT/DE98/00790 (1998-03-17)
§371/§102 date	20000218 (20000218)
국제공개번호	WO-9852067 (1998-11-19)
발명자 / 주소	Karr Dieter,DEX Fehse Meike,DEX Noll Martin,DEX Rapps Peter,DEX Ernst Waldemar,DEX
출원인 / 주소	Robert Bosch GmbH, DEX
대리인 / 주소	Kenyon & Kenyon
인용정보	피인용 횟수 : 26 인용 특허 : 1

초록 ▼

An arrangement having a module for installation in a bumper of a motor vehicle and having a retaining part for attaching the module to the bumper. The retaining part, in this context, is fixedly attached on the interior side of the bumper blade, so that the module can be inserted from the interior side. Provision is made in the bumper for a corresponding bore, through which the head piece of the module can be plugged in until the surface is roughly flush with the exterior surface of the bumper. As the module, an ultrasonic sensor is preferably proposed, which can be used for measuring distance in a motor vehicle. Since only the head piece of the module is visible from the outside but not its attachment parts, the resulting appearance is particularly advantageous since it is not disruptive from a design point of view.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.]1. An arrangement comprising:a motor vehicle bumper having an interior side;a retaining part, the retainer part being on the interior side of the bumper; anda module for installation in the bumper, the module having a head piece, the module being insertable into the retaining part from the interior side of the bumper, the retaining part attaching the module to the bumper, the retaining part attaching the module such that the head piece of the module, after installation, is situated substantially flush with an adjoining exterior surface of the bumper.

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