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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0403900 (2000-01-18) |
국제출원번호 | PCT/US98/06479 (1998-03-31) |
§371/§102 date | 20000118 (20000118) |
국제공개번호 | WO-9849367 (1998-11-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 6 |
Copper-containing surfaces, such as a copper surface for use in an electrical circuit, are protected by the provision of a bismuth metal coating immersion-plated from a moderately to strongly acidic plating bath. The plating bath preferably contains dissolved bismuth, halide, and a sulfur-containing
[ What is claimed is:] [1.]1. A coating composition that is effective for immersion plating a coating of bismuth metal onto a copper-containing surface, and that comprises a moderately to strongly acidic mixture containing dissolved bismuth, halide ion, and a sulfur-containing ligand as a complexing
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