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[미국특허] CPU heat dissipation device with special fins 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0689619 (2000-10-13)
발명자 / 주소
  • Lin Liken,TWX
대리인 / 주소
    Jacobson Holman, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 31  인용 특허 : 4

초록 ▼

The CPU heat dissipation device with special fins includes a fan sink mounted above a CPU with a plurality of fins, a fan and a cover thereof. A slot is mounted on the fan sink while a socket for mounting a fan is disposed on one side thereof. The cover is covered on the top of the fan sink. The cha

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.]1. A CPU heat dissipation device with special fins comprising a fan sink being mounted above a CPU with a slot thereof, a plurality of fins being arranged inside said fan sink, a socket for mounting a fan being disposed on one side of said fan sink, a cover located on the

이 특허에 인용된 특허 (4) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Ko Chun-Chin,TWX ; Kao Chai-Fong,TWX, CPU heat dissipating device with airguiding units.
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  2. Batchelder John Samual, Fluid transmissive moderated flow resistance heat transfer unit.
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  3. Hsieh Hsin-Mao,TWX, Heat radiating device for notebook computer.
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  4. Ko Ching-Rong,TWX ; Liu Te-Wei,TWX, Heat sink assembly for an electronic device.
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이 특허를 인용한 특허 (31) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Lord,Charles, Compact electronics plenum.
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  2. Walsh, Edmond; Grimes, Ronan; Punch, Jeff, Cooling device.
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  3. Fujiwara, Nobuto, Cooling unit including fan and plurality of air paths and electronic apparatus including the cooling unit.
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  4. Goth, Gary F.; Hickey, Jody A.; Kearney, Daniel J.; Loparco, John J.; McClafferty, William D.; Porter, Donald W., Evaporator with air cooling backup.
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  5. Shoei-Yuan Shih TW, Fan flow guide.
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  6. Poltorak, Alexander, Fractal heat transfer device.
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  7. Matsui, Yohichi; Nomura, Taichiroh; Kamimura, Takuroh, Heat dissipating device and computer.
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  8. Hwang,Ching Bai; Lin,Ran; Meng,Jin Gong, Heat dissipation apparatus.
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  9. Huang,Yu Nien; Liu,Yu, Heat dissipation device.
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  10. Chen, Chien-Yuan; Chuang, Ying-Te; Chen, Yi-Sheng, Heat dissipation device of notebook computer.
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  11. Malone, Christopher G.; Abbott, Ryan, Heat sink apparatus with air duct.
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  12. Aoki, Michimasa; Suzuki, Masumi, Heat sink with non-uniform fins and transverse protrusion.
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  13. Barmoav,Felix; Alon,Yair; Slotin,Haim, Heat sinks.
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  14. Chen,Chien Yu, Heat sinks for a cooler.
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  15. Al-Garni, Ahmed Z.; Hawwa, Muhammad A., Hybrid cooling system and method for cooling electronic devices.
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  16. Liu,Tay Jian; Tung,Chao Nien; Hou,Chuen Shu, Integrated liquid cooling system.
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  17. Arik, Mehmet; Petroski, James T.; Weaver, Stanton, LED light with active cooling.
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  18. Arik,Mehmet; Wetzel,Todd Garrett; Saddoughi,Seyed Gholamali; Boespflug,Matthew Patrick; Petroski,James T., LED light with active cooling.
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  19. Petroski, James T.; Arik, Mehmet, Led light with active cooling.
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  20. Novotny,Shlomo; Rousmaniere,Arthur S.; Vogel,Marlin, Method and system for cooling electronic components.
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  21. Walters,Joseph Douglass; Stefanoski,Zoran; Lee,Tommy C., Modular, scalable thermal solution.
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  22. Grimm, Daniel N.; Lutz, Ronald, Moldable housing design for synthetic jet ejector.
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  23. Petroski, James T., Piezofan and heat sink system for enhanced heat transfer.
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  24. Musgrove, Timothy A.; Walsh, Robin, Product feature and relation comparison system.
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  25. Musgrove,Timothy A.; Walsh,Robin, Product feature and relation comparison system.
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  26. Glezer, Ari; Mahalingam, Raghavendran; Heffington, Samuel, Synthetic jet heat pipe thermal management system.
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  27. Stefanoski, Zoran; Kim, Jeong H., System for efficiently cooling a processor.
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  28. Stefanoski,Zoran; Kim,Jeong H., System for efficiently cooling a processor.
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  29. Mahalingam, Raghavendran; Glezer, Ari, Thermal management of batteries using synthetic jets.
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  30. Qu, Weilin, Two-phase cross-connected micro-channel heat sink.
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  31. Cho, Hye-jung; Luo, Xiao-bing, Valveless micro air delivery device.
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