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[미국특허] Method and apparatus for removing a liquid from a surface 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B08D-003/02
  • B08D-003/10
출원번호 US-0331021 (1999-06-15)
국제출원번호 PCT/BE98/00140 (1998-09-24)
§371/§102 date 19990615 (19990615)
국제공개번호 WO99/16109 (1999-04-01)
발명자 / 주소
  • Paul Mertens BE
  • Marc Meuris BE
  • Marc Heyns BE
출원인 / 주소
  • Interuniversitair Microelektronica Centrum (IMEC) BE
대리인 / 주소
    McDonnell Boehnen Hulbert & Berghoff
인용정보 피인용 횟수 : 32  인용 특허 : 7

초록

A method and an apparatus for removing a liquid, i.e. a wet processing liquid, from at least one surface of at least one substrate is disclosed. A liquid is supplied on a surface of substrate. Simultaneously or thereafter the liquid or the substrate is locally heated to thereby reduce the surface te

대표청구항

1. A method of removing a liquid from at least one surface of at least one substrate comprising the steps of:subjecting said substrate to a rotary movement supplying a liquid on at least a part of said surface of said substrate; and locally heating said liquid on said part of said surface, while sup

이 특허에 인용된 특허 (7) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Kuriyama Kazumi (Yamanashi JPX), Fluid supplying and processing device.
  2. Buker Edward D. ; Conrad Edward W. ; Leas James M., Metal removal cleaning process and apparatus.
  3. Kawasaki Shinji,JPX, Method for cleaning a semiconductor wafer.
  4. Leenaars Adriaan F. M. (Eindhoven NLX) Huethorst Johanna A. M. (Eindhoven NLX) Marra Johannes (Eindhoven NLX), Method for removing in a centrifuge a liquid from a surface of a substrate.
  5. Kunze-Concewitz Horst,DEX, Method of cleaning surfaces with water and steam.
  6. Thompson Raymon F. ; Owczarz Aleksander, Methods for centrifugally cleaning wafer carriers.
  7. Hamada Satomi,JPX ; Maekawa Toshiro,JPX, Washing method and washing apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (32) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Welsh,Christopher M.; Matsumoto,Jack T., Apparatus and method for substrate preparation implementing a surface tension reducing process.
  2. Huang, Chia-Hung; Hwang, Jeng-Jyi; Yang, Chi-Ming, Apparatus and method of cleaning wafers.
  3. Park,Im soo; Lee,Kun tack; Han,Yong pil; Hah,Sang rok, Apparatus for cleaning semiconductor wafer including heating using a light source and method for cleaning wafer using the same.
  4. Langen, Kurt, Device and process for liquid treatment of wafer-shaped articles.
  5. Ravkin, Michael; Mikhaylichenko, Katrina; deLarios, John M., Drying a substrate using a combination of substrate processing technologies.
  6. Aoki, Yoshiaki; Kuge, Morimasa; Tsujita, Keiji; Tanaka, Hideyuki; Nomura, Mitsuru, High-pressure washing liquid ejecting washing apparatus.
  7. Lauerhaas, Jeffrey M.; Nicolosi, Jr., Thomas J.; Mertens, Paul; Fyen, William, Megasonic cleaner and dryer.
  8. Lauerhaas,Jeffrey M.; Nicolosi, Jr.,Thomas J.; Mertens,Paul; Fyen,William, Megasonic cleaner and dryer.
  9. Hosack, Chad M.; Lauerhaas, Jeffrey M.; Bran, Mario E.; Standt, Raoul; Patel, Paul; Wu, Yi; Doumen, Geert; Mertens, Paul, Megasonic cleaner and dryer system.
  10. Quarantello, Justin M., Method and apparatus for cleaning and drying a workpiece.
  11. Mertens, Paul; Meuris, Marc; Heyns, Marc, Method and apparatus for localized liquid treatment of the surface of a substrate.
  12. Paul Mertens BE; Mark Meuris BE; Marc Heyns BE, Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate.
  13. Holsteyns, Frank; Heyns, Marc; Mertens, Paul W., Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a substrate.
  14. Verhaverbeke, Steven; Truman, J. Kelly; Ko, Alexander; Endo, Rick R., Method and apparatus for wafer cleaning.
  15. Verhaverbeke, Steven; Truman, J. Kelly; Ko, Alexander; Endo, Rick R., Method and apparatus for wafer cleaning.
  16. Verhaverbeke,Steven; Truman,J. Kelly; Ko,Alexander; Endo,Rick R., Method and apparatus for wafer cleaning.
  17. Verhaverbeke,Steven; Truman,J. Kelly; Ko,Alexander; Endo,Rick R., Method and apparatus for wafer cleaning.
  18. Hertz, Allen David; Hertz, Eric L.; Epp, Dennis D., Method for acoustic and vibrational energy for assisted drying of solder stencils and electronic modules.
  19. Fyen, Wim; Mertens, Paul W., Method for coating substrates.
  20. Stein, Nathan D.; Achkire, Younes; Franklin, Timothy J.; Svirchevski, Julia; Marohl, Dan A., Single wafer apparatus for drying semiconductor substrates using an inert gas air-knife.
  21. Kuntz, Jon; Peace, Steven; Derks, Ed; Aegerter, Brian, Sonic immersion process system and methods.
  22. Hosack, Chad M.; Patel, Paul; Standt, Raoul, Stackable process chambers.
  23. Yoshihara, Kousuke; Yoshida, Yuichi; Yamamoto, Taro, Substrate cleaning method and substrate cleaning apparatus.
  24. Miyagi, Tadashi; Harumoto, Masahiko; Suyama, Sadayasu, Substrate cleaning method and substrate cleaning device.
  25. Ohno, Hiroki; Sekiguchi, Kenji, Substrate cleaning method, substrate cleaning equipment, computer program, and program recording medium.
  26. Goodman, Daniel; Keigler, Arthur; Guarnaccia, David G., Substrate holder.
  27. Goodman, Daniel; Keigler, Arthur; Fisher, Freeman, Substrate loader and unloader.
  28. Sugimoto, Hiroaki; Okuda, Seiichiro; Kuroda, Takuya, Substrate processing apparatus.
  29. Toshima, Takayuki; Orii, Takehiko, Substrate processing method and substrate processing apparatus.
  30. Minami, Teruomi; Okamura, Naoyuki; Kawabuchi, Yosuke, Substrate processing method, storage medium storing computer program for performing substrate processing method, and substrate processing apparatus.
  31. Minami, Teruomi; Okamura, Naoyuki; Maruyama, Hirotaka; Kawabuchi, Yosuke, Substrate processing method, storage medium storing computer program for performing substrate processing method, and substrate processing apparatus.
  32. Sugimoto,Hiroaki, Substrate treating apparatus with circulating and heating mechanism for removal liquid.

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