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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0550639 (2000-04-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 21 인용 특허 : 68 |
Improved mold manifold and hot runner nozzle using thin film elements include at least one active or passive thin film element disposed along a melt channel between the manifold inlet and the hot runner nozzle. Preferably, the thin film element may comprise a thin film heater in direct contact with
1. An injection molding hot runner nozzle heater disposed on an outer surface of the nozzle, comprising:a dielectric layer directly deposited on the outer cylindrical surface of the nozzle; a thin film conductive-ink resistive heater layer directly deposited on said dielectric layer; a wear resistan
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