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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0418197 (1999-10-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 28 인용 특허 : 1 |
A method for plating copper conductors on an electronic substrate and devices formed are disclosed. In the method, an electroplating copper bath that is filled with an electroplating solution kept at a temperature between about 0.degree. C. and about 18.degree. C. is first provided. A copper layer o
1. A method for plating Cu conductors on an electronic substrate comprising the steps of:providing a Cu electroplating solution in a plating bath, adding an additive to said Cu electroplating solution to a concentration of not more than 5 mL/L, maintaining said Cu electroplating solution at a temper
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