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Low temperature material bonding technique 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-017/00
  • C12Q-001/68
출원번호 US-0098742 (1998-06-17)
발명자 / 주소
  • J. Michael Ramsey
  • Robert S. Foote
출원인 / 주소
  • UT-Battelle, LLC
대리인 / 주소
    Kirlpatrick & Stockton LLP
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 22

초록

A method of performing a lower temperature bonding technique to bond together two mating pieces of glass includes applying a sodium silicate aqueous solution between the two pieces.

대표청구항 ▼

1. A composite structure comprising:an impermeable first mating piece; an impermeable second mating piece; a film comprising a material capable of covalently bonding to the first and second mating pieces at temperatures of 90.degree. C. or less, having a thickness of at least one molecular layer, an

이 특허에 인용된 특허 (22)

  1. Okubi Ken-ichi (Funabashi JPX) Kitajima Akita (Funabashi JPX) Sato Hisayuki (Funabashi JPX) Ema Kiyomi (Funabashi JPX), Bonding method employing an inorganic adhesive composition.
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  2. Quenzer Hans J. (Berlin DEX) Benecke Wolfgang (Vorwerk-Buchholz DEX), Direct substrate bonding.
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  3. Zanzucchi Peter John (West Windsor Township NJ) Cherukuri Satyam Choudary (Cranbury NJ) McBride Sterling Edward (Lawrence Township NJ), Etching to form cross-over, non-intersecting channel networks for use in partitioned microelectronic and fluidic device.
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  4. Blount David H. (6728 Del Cerro Blvd. San Diego CA 92120), Flexible glass.
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  5. Gustafson Eric K. (Palo Alto CA) Lee John (Cupertino CA) Tsay Yuh-Geng (Los Altos Hills CA), Highly reflective biogratings.
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  6. Sakai Naomichi (Ayase JPX) Kikusawa Masanaga (Ichikawa JPX) Kubota Yoshitaka (Sagamihara JPX) Yamamura Hiroshi (Yokohama JPX) Nagata Hiroya (Yokohama JPX), Laminated silicon oxide film capacitors and method for their production.
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  7. Furushima Teruhiko (Atsugi JPX) Sugawa Shigetoshi (Atsugi JPX) Okamura Moriyuki (Sagamihara JPX) Kamio Masaru (Kawasaki JPX) Miyawaki Mamoru (Isehara JPX), Liquid crystal device with substrates of different materials and similar thermal expansion coefficients.
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  8. Ramsey J. Michael ; Foote Robert S., Low temperature material bonding technique.
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  9. Riviello John M. (2430 Paul Minnie Ave. Santa Cruz CA 95062) Wallace Gordon (35 Francis Street Wollongong NSW AUX) Sadik Omowunmi A. (c/o Dr PO Ogunbona ; PO Box 19 Keiraville NSW 2500 AUX), Method and apparatus for pulsed electrochemical detection using polymer electroactive electrodes.
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  10. Demorest David M. (Scotts Valley CA) Moring Stephen E. (Moss Beach CA) Chiesa Claudia (Palo Alto CA), Method and silicate composition for conditioning silica surfaces.
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  11. Goesele Ulrich M. (Durham NC) Stengl Reinhard J. (Durham NC), Method for bubble-free bonding of silicon wafers.
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  12. Harakas Nicholas K. (Raleigh NC) Fulton Kent H. (Raleigh NC) Tierney Paul A. (Raleigh NC) Bender Malcolm F. (Durham NC), Method for improving adhesive bonding in steel/rubber composites and article.
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  13. Dougherty Thomas K. (Playa Del Rey CA), Method of bonding using polycarborane siloxane polymers.
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  14. Willard Nicolaas P. (Eindhoven NLX) Camps Ivo G. J. (Eindhoven NLX), Method of chemically modifying a surface in accordance with a pattern.
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  15. Nolte, Hans-Henning, Method of forming a laminated fire screening panel.
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  16. Beattie Kenneth L., Microfabricated, flowthrough porous apparatus for discrete detection of binding reactions.
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  17. Bower Robert W. (Davis CA) Ismail Mohd S. (West Sacramento CA) Roberds Brian E. (West Sacramento CA), Nitrogen based low temperature direct bonding.
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  18. Kurokawa Hideaki (Hitachi JPX) Yamada Akira (Hitachi JPX) Koseki Yasuo (Hitachiota JPX) Matsuzaki Harumi (Hitachi JPX) Ebara Katsuya (Mito JPX) Takahashi Sankichi (Hitachi JPX) Yoda Hiroaki (Ibaraki , Process for producing ultra-pure water and process for using said ultra-pure water.
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  19. Henry David (Saint-Michel s/Orge FRX), Process for reinforcing a glass fiber attachment surface and article.
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  20. Miyawaki Mamoru (Isehara JPX), Semiconductor member and semiconductor device having a substrate with a hydrogenated surface.
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  21. Hayashida Ichiro (Kawagoe JPX) Kakizawa Masahiko (Kawagoe JPX), Surface treating agents and treating process for semiconductors.
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  22. Ogawa Kazufumi (Osaka JPX) Mino Norihisa (Osaka JPX) Soga Mamoru (Osaka JPX), Transparent substrate and method of manufacturing the same.
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이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Lipson, Matthew; Harned, Robert D.; O'Connor, Geoffrey; O'Neil, Timothy, Bonding silicon silicon carbide to glass ceramics.
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  2. Lipson, Matthew; Harned, Robert D.; O'Connor, Geoffrey; O'Neil, Timothy, Bonding silicon silicon carbide to glass ceramics.
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  3. Gwo, Dz-Hung, Hydroxide-catalyzed bonding.
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  4. Kalkowski, Gerhard; Fabian, Simone; Jahnke, Charlotte; Eberhardt, Ramona; Schuermann, Mark, Method for the siliceous bonding of coated and uncoated optical bodies.
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  5. Harpster, Timothy J.; Najafi, Khalil, Method of joining an insulator element to a substrate.
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  6. Thorland, Rodney H.; Ostertag, Tom; Ollestad, Ron; Beckwith, Tim, Method of joining mirrors to ring laser gyro block assemblies.
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  7. McReynolds,Richard J.; Chazan,David, Microfluidic devices and methods of their manufacture.
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  8. Barnes, Amy S.; Thompson, D. Scott; Ballen, Todd A., Optical bonding composition for LED light source.
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  9. Barnes, Amy S.; Thompson, D. Scott; Kolb, Brant U.; Ballen, Todd A.; Rolf, Jacqueline C.; Brott, Robert L., Optical bonding composition for LED light source.
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