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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0582512 (2000-06-27) |
국제출원번호 | PCT/US98/12180 (1998-06-22) |
§371/§102 date | 20000627 (20000627) |
국제공개번호 | WO99/67343 (1999-12-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 36 인용 특허 : 2 |
The invention relates to a thermosettable adhesive comprising a thermosettable polymer component, a thermoformable polymer component, an effective amount of a heat-activatable and/or photoactivatable curing system for curing the thermosettable polymer component, and from 0.5-20 wt. % with respect to
1. Thermosettable adhesive comprising a thermosettable polymer component, a thermoformable polymer component, an effective amount of heat-activatable or photoactivatable curing system or combinations thereof for curing the thermosettable polymer component, and from 0.5-20 wt. % of one or more compou
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