최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0302590 (1999-04-30) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 22 |
Electronics packages having a primary metallic material, such as a titanium metallic material, metallurgically bonded to one or more secondary regions within the primary metallic material, the composite regions having desirable thermal conductivity properties and having a coefficient of thermal expa
1. An electronics package comprising a primary metallic electronics package material having one or more recesses, wherein the primary metallic electronic package material has a first thermal conductivity and a first coefficient of thermal expansion; at least one secondary region disposed within the
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.