$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Composition of and method for making high performance resins for infusion and transfer molding processes 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08G-073/10
  • C08G-069/26
  • C08G-069/28
출원번호 US-0575826 (2000-05-18)
발명자 / 주소
  • John W. Connell
  • Joseph G. Smith
  • Paul M. Hergenrother
출원인 / 주소
  • The United States of America as represented by the Administrator, National Aeronautics and Space Administration
대리인 / 주소
    Robin W. Edwards
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 4

초록

A composition of and method for making high performance imide resins that are processable by resin transfer molding (RTM) and resin infusion (RI) techniques were developed. Materials with a combination of properties, making them particularly useful for the fabrication of composite parts via RTM and/

대표청구항

1. A low melt viscosity imide resin that is processable by resin transfer molding or resin infusion prepared by combining components comprising:(A) a diamine combination comprising: (i) greater than about fifty molar percent of a flexible diamine (ii) at least a second diamine (B) at least one aroma

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. St. Clair Terry L. (Poquoson VA) Burks Harold D. (Newport News VA) Progar Donald J. (Grafton VA), Copolyimide with a combination of flexibilizing groups.
  2. Connell John W. (Yorktown VA) Smith ; Jr. Joseph G. (Grafton VA) Hergenrother Paul M. (Yorktown VA), Imide oligomers and co-oligomers containing pendent phenylethynyl groups and polymers therefrom.
  3. Hergenrother Paul M. ; Smith ; Jr. Joesph G., Imide oligomers endcapped with phenylethynl phthalic anhydrides and polymers therefrom.
  4. Sheppard Clyde H. ; Lubowitz Hyman R., Phenylethynyl capped imides.

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Avakian, Roger W.; Hu, Ling; Chuang, Chun-Hua, Aromatic polyimides suitable for 3D printing processes.
  2. Pater, Ruth H., Composite insulated conductor.
  3. Zheng, Shijun; Cayas, Jensen; Li, Sheng; Mochizuki, Amane; Chae, Hyun Sik; Harding, Brett T., Emissive aryl-heteroaryl compounds.
  4. Zheng, Shijun; Cayas, Jensen; Li, Sheng; Mochizuki, Amane; Chae, Hyun Sik; Harding, Brett T., Emissive aryl-heteroaryl compounds.
  5. Zheng, Shijun; Cayas, Jensen; Li, Sheng; Mochizuchi, Amane; Chae, Hyunsik, Emissive triaryls.
  6. Hammami, Ahmed; Yakimoski, Todd; Craster, Bernadette; Pearson, J.R. Anthony, Fiber reinforced polymer oilfield tubulars and method of constructing same.
  7. Pater, Ruth H., Heat, moisture, and chemical resistant polyimide compositions and methods for making and using them.
  8. May, Andrzej Michael; Faidi, Waseem Ibrahim; Quek, Shu Ching, In-line inspection methods and closed loop processes for the manufacture of prepregs and/or laminates comprising the same.
  9. Yokota,Rikio; Goto,Kohei; Ozawa,Hideki, Polyamic acid oligomer, polyimide oligomer, solution composition, and fiber-reinforced composite material.
  10. Hergenrother, Paul M.; Smith, Jr., Joseph G.; Connell, John W.; Watson, Kent A., Polyimides from 2,3,3′,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride and aromatic diamines.
  11. Sakaguchi, Alan D.; Poe, Garrett D.; Irvin, David J.; Joaquin, Alysa M.; Manning, Janae D., Polymer aerogel with improved mechanical and thermal properties.
  12. Avakian, Roger W.; Hu, Ling, Preparation of imide oligomers via concurrent reactive extrusion.
  13. Deets,Gary L.; Xiong,Jianming, RTM and RI processable polyimide resins.
  14. Miyauchi, Masahiko; Ishida, Yuichi; Ogasawara, Toshio; Yokota, Rikio, Soluble terminally modified imide oligomer using 2-phenyl-4, 4′-diaminodiphenyl ether, varnish, cured product thereof, imide prepreg thereof, and fiber-reinforced laminate having excellent heat resistance.
  15. Chuang,Chun Hua, Solvent free low-melt viscosity imide oligomers and thermosetting polyimide composites.
  16. Chuang, Chun-Hua, Solvent free low-melt viscosity imide oligomers and thermosetting polymide composites.
  17. Deets, Gary L.; Xiong, Jianming, Two-stage cure polyimide oligomers.
  18. Deets, Gary L.; Xiong, Jianming, Two-stage cure polyimide oligomers.
  19. Deets, Gary L.; Xiong, Jianming, Two-stage cure polyimide oligomers.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로