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[미국특허] Sputtering installation with two longitudinally placed magnetrons 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-014/34
출원번호 US-0171228 (1999-03-26)
우선권정보 DE-0017057 (1996-04-29)
국제출원번호 PCT/DE97/00876 (1997-04-29)
§371/§102 date 19990326 (19990326)
국제공개번호 WO97/41587 (1997-11-06)
발명자 / 주소
  • Johannes Struempfel DE
  • Guenter Beister DE
  • Wolfgang Erbkamm DE
  • Stanley Rehn DE
출원인 / 주소
  • Von Ardenne Anlagentechnik GmbH DE
대리인 / 주소
    Jordan and Hamburg LLP
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 12

초록 ▼

A sputtering installation has two longitudinally extended magnetrons disposed next to one another and each has a target on an upper side thereof. Increasing utilization of the targets in the sputtering installation is accomplished by homogenizing the discharge resistance of the magnetrons along the

대표청구항 ▼

1. A sputtering apparatus comprising:longitudinally extending first and second magnetrons disposed adjacent one another; said first and second maagnetrons each including: a U-shaped basic body; a magnetic assembly having external and internal magnets enclosed within the U-shaped basic body; said ext

이 특허에 인용된 특허 (12) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Szcyrbowski Joachim (Goldbach DEX) Teschner Goetz (Gelnhausen DEX) Braeuer Guenter (Freigericht DEX), Apparatus for coating a substrate with electrically nonconductive coatings.
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  2. Latz Rudolf (Rodgau DEX) Schanz Michael (Rodgau DEX) Scherer Michael (Rodenbach DEX) Szczyrbowski Joachim (Goldbach DEX), Apparatus for the reactive coating of a substrate.
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  3. Kumar Nalin (Austin TX), Cylindrical magnetron sputtering system.
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  4. Belkind Abraham I. (North Plain Field NJ) Wamboldt Leonard (Huntington MA) Wolfe Jesse D. (San Ramon CA), Device and method for depositing metal oxide films.
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  5. Arita Yoji (Yokohama JPX), Magnetron sputtering apparatus.
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  6. Welty Richard P. (Boulder CO), Magnetron sputtering cathode.
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  7. Hosokawa Naokichi (Fuchu JPX) Kobayashi Tsukasa (Fuchu JPX), Magnetron sputtering cathode apparatus.
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  8. Manley Barry W. (Boulder CO), Method and apparatus for sputtering magnetic target materials.
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  9. Bourez Allen J. (San Jose CA) Lal Brij Bihari (San Jose CA) Russak Michael A. (Los Gatos CA), Single chamber sputtering assembly.
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  10. Hosokawa Naokichi (Fuchu JPX) Kim Kyungshik (Fuchu JPX), Sputtering apparatus.
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  11. Itaba Takeshi (Tokyo JPX) Nishiyama Akio (Tokyo JPX) Kikuchi Noribumi (Ohmiya JPX) Shingyoji Takayuki (Ohmiya JPX) Ohsawa Yuzo (Ohmiya JPX), Sputtering apparatus.
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  12. Nakada Junji (Kanagawa JPX) Takeuchi Hideaki (Kanagawa JPX), Sputtering apparatus.
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이 특허를 인용한 특허 (1) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Kuriyama, Yoshihiko; Mita, Masahiro, Magnetic-field-generating apparatus for magnetron sputtering.
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