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[미국특허] Detachable cooling device for computer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0637781 (2000-08-11)
발명자 / 주소
  • Ming-Chuan Yu TW
  • Chung Che Yu TW
출원인 / 주소
  • Ming-Chuan Yu TW
대리인 / 주소
    Troxell Law Office PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 32  인용 특허 : 9

초록

A detachable cooling device adapted for installation in the shell of a computer mainframe to dissipate heat from the computer mainframe, including a fan case holding a fan and a positioning device adapted to secure the fan case to the shell of the computer mainframe, the fan case having a plurality

대표청구항

1. A detachable cooling device adapted for installation in the shell of a computer mainframe to dissipate heat from the computer mainframe, comprising:a fan case holding a fan, said fan case comprising a plurality of air inlets on a top side wall thereof corresponding to the fan therein, a plurality

이 특허에 인용된 특허 (9) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Harvey Robert T. ; Reintjes Tina M., Compact ventilation unit with exhaust ports for electronic apparatus.
  2. Hood ; III Charles D. ; Utz James, Computer with improved internal cooling system.
  3. Shen Tsan Jung,TWX, Convection type heat dissipation device for computers that is adjustable with respect to a heat source.
  4. Cheng Henry,TWX, Cooling device.
  5. Behl Sunny, Cooling fan for PC card slot.
  6. Corcoran ; Jr. William L. ; Smith Gary T., Drive-bay mounted cooling device.
  7. Strickler Mike, Electromagnetic interference (EMI) shield for electrical components, an internal EMI barrier, and a storage enclosure for electrical/electronic components.
  8. Cheng Ho-Pin,TWX, Heat dissipation cassette for a notebook personal computer.
  9. Yiu Joseph T. (Chandler AZ), Localized circuit card cooling device.

이 특허를 인용한 특허 (32) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Holmes, Steven; Heirich, Douglas L., Apparatus for air cooling of an electronic device.
  2. Holmes, Steven; Heirich, Douglas L., Apparatus for air cooling of an electronic device.
  3. Holmes,Steven; Heirich,Douglas L., Apparatus for air cooling of an electronic device.
  4. Holmes,Steven; Heirich,Douglas L., Apparatus for air cooling of an electronic device.
  5. Lee, Thomas Hokun, Blower for forcing hot air out of a computer.
  6. Datta, Madhav; McMaster, Mark, Bonded metal and ceramic plates for thermal management of optical and electronic devices.
  7. VanGilder, James W.; Germagian, Mark H., Cold aisle isolation.
  8. VanGilder, James W.; Germagian, Mark H., Cold aisle isolation.
  9. VanGilder, James W.; Germagian, Mark H., Cold aisle isolation.
  10. Wintersteen, Douglas Charles; Chatt, David M.; Pinger, Chad S.; O'Dwyer, Luke E., Computer enclosure air distribution system.
  11. Kenny, Thomas W.; Munch, Mark; Zhou, Peng; Shook, James Gill; Goodson, Kenneth; Corbin, Dave; McMaster, Mark; Lovette, James, Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers.
  12. Fink, James R.; Bean, John H.; Held, Stephen F.; Johnson, Richard J.; Johnson, Rollie R., Data center cooling.
  13. Fink, James R.; Bean, Jr., John H.; Held, Stephen F.; Johnson, Richard J.; Johnson, Rollie R., Data center cooling.
  14. Fink, James R.; Bean, Jr., John H.; Held, Stephen F.; Johnson, Richard J.; Johnson, Rollie R., Data center cooling.
  15. Fink,James R.; Bean, Jr.,John H.; Held,Stephen F.; Johnson,Richard J.; Johnson,Rollie R., Data center cooling.
  16. Fink, James, Data center cooling system.
  17. Correa, Adrian; Lin, Tien Chih (Eric); Hom, James; Shiomoto, Gregory; Chow, Norman; Leong, Brandon; Brewer, Richard Grant; Werner, Douglas E.; McMaster, Mark, Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door.
  18. Chen,Kuei Hua, Fan bearer.
  19. Tracy, Mark S; Moore, Earl W, Folded fin heat transfer device.
  20. Huang, Cheng Yu, Hard diskdrive mobile rack cooling arrangement.
  21. Lu, Wen-Hua, Heat dissipation connector with USB port.
  22. Hom, James; Upadhya, Girish; Werner, Douglas E.; Munch, Mark; Tsao, Paul; Conway, Bruce; Zhou, Peng; Brewer, Richard, Integrated liquid to air conduction module.
  23. Liu, Wei, Laptop stand with heat dissipation device.
  24. Datta, Madhav; Leong, Brandon; McMaster, Mark, Microheat exchanger for laser diode cooling.
  25. Coster, Daniel J.; De Iuliis, Daniele; Goh, Chiew-Siang; Heirich, Douglas L.; Holmes, Steven; Ive, Jonathan; Kim, Sung; Mariano, Rick; Misage, Thomas J.; Riccio, Dan; Tan, Tang Yew; Yaekel, Jeremy, Quick release structures for a computer.
  26. Coster,Daniel J.; De Iuliis,Daniele; Goh,Chiew Siang; Heirich,Douglas L.; Holmes,Steven; Ive,Jonathan P.; Kim,Sung; Mariano,Rick; Misage,Thomas J.; Riccio,Dan; Tan,Tang Yew; Yaekel,Jeremy, Quick release structures for a computer.
  27. Coster, Daniel J.; De Iuliis, Daniele G.; Goh, Chiew-Siang; Heirich, Douglas L.; Holmes, Steven W.; Ive, Jonathan P.; Kim, Sung H.; Mariano, Ricardo A.; Misage, Thomas J.; Riccio, Daniel J.; Tan, Tang Y.; Yaekel, Jeremy, Quick release structures for a memory drive.
  28. Germagian,Mark; VanGilder,James; Dudek,Jason, Rack height cooling.
  29. Germagian,Mark; VanGilder,James; Dudek,Jason, Rack height cooling.
  30. Johnson, Richard J.; Pfleging, Robert C.; Anderson, Timothy J.; Kroupa, Daniel C., Rack-mounted equipment cooling.
  31. Anuez, Tony O.; Austin, Peter W., Thermal chamber partition and fan unit for computer system.
  32. Hsieh, Hsin Mao, Water-cooler radiator module.

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