[특허]Composite lapping monitor resistor

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B24B-007/00
출원번호	US-0590572 (2000-06-09)
발명자 / 주소	Ladislav Rudolf Pust Brenda Anne Everitt
출원인 / 주소	Seagate Technology LLC
대리인 / 주소	Merchant & Gould P.C.
인용정보	피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 18

초록 ▼

A lapping monitor resistor for thin film transducers that rely upon an insulation layer to define a critical dimension includes a first conductive layer having a plurality of conductive blocks, an insulating layer formed over at least a portion of the first conductive layer, and a second conductive layer having a plurality of conductive blocks. The second conductive layer is electrically connected to the first conductive layer over portions where the insulating layer is not formed. A method of controlling lapping depth involves use of the lapping monitor resistor.

대표청구항 ▼

1. A method of controlling a lapping depth when processing a wafer to produce a thin film transducer comprising a first insulating layer and at least one non-insulating layer in which a critical dimension is determined by an edge of the first insulating layer, the method comprising steps of:(a) forming a first composite resistor comprising steps of: (1) depositing a first conductive layer comprising a plurality of individual blocks on the wafer; (2) depositing a second insulating layer covering a portion of the first conductive layer; (3) depositing a second conductive layer comprising a plurality of individual blocks on the wafer so that the individual blocks of the second conducting layer are offset in relation to the individual blocks of the first conductive layer, where the second insulating layer comprises an insulating layer edge defining a first region in which the first conductive layer is electrically disconnected from the second conductive layer and a second region in which the first conductive layer is electrically connected to the second conductive layer, thereby providing a composite lapping monitor resistor comprising the first conductive layer, the second insulating layer and the second conductive layer; (b) providing an electrical current that conducts through the blocks of the first and second conductive layers, the first and second conductive layers providing a resistance to said electrical current; (c) lapping the wafer while monitoring said resistance to said electrical current; and (d) stopping lapping once said resistance reaches a predetermined value.

이 특허에 인용된 특허 (18) 인용/피인용 타임라인 분석

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Cheprasov Sergei ; Grosslight Gordon J., Manufacture of thin-film magnetic heads.
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