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Integrated circuit refrigeration device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F25B-009/00
  • F25D-015/00
출원번호 US-0583802 (2000-05-31)
발명자 / 주소
  • Brian A. Scott
출원인 / 주소
  • Intel Corporation
대리인 / 주소
    Schwegman, Lundberg, Woessner & Kluth, P.A.
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 41

초록

A heat pipe includes a flow diverter that separates the heat pipe into an evaporator chamber and a condenser chamber. Each of the evaporator chamber and the condenser chamber are coupled to a compressor with a one-way valve. The compressor receives vaporous working fluid from the evaporator chamber,

대표청구항

1. A refrigeration system comprising:a wicking structure; a working fluid in contact with the wicking structure; and a compressor configured to pump the working fluid, wherein the compressor comprises an acoustic resonating chamber.

이 특허에 인용된 특허 (41)

  1. Lucas, Timothy S., Acoustic resonator having mode-alignment-canceled harmonics.
  2. Lucas Timothy S. (Richmond VA), Acoustic resonator having mode-alignment-cancelled harmonics.
  3. Lawrenson Christopher C. ; Van Doren Thomas W. ; Keith F. Joseph ; Lucas Timothy S., Acoustic resonator power delivery.
  4. McCausland Robert (Laval CAX), Air treating device having a bellows compressor actuable by memory-shaped metal alloy elements.
  5. Hilbrink Johan O. (Cincinnati OH), Apparatus for cooling electronic devices.
  6. Griffith James L. (Holden MA), Circuit chip package employing low melting point solder for heat transfer.
  7. Cheng Kan, Clip-on IC retaining apparatus.
  8. Villani Angelo (Shrewsbury MA), Clip-on heat sink.
  9. Lucas Timothy S. (Glen Allen VA), Compression-evaporation cooling system having standing wave compressor.
  10. Webb Matthew L., Computer having a heat sink structure incorporated therein.
  11. Brownell Michael ; Turturro Gregory ; McCutchan Dan, Controlled bondline thickness attachment mechanism.
  12. Nelson Daryl J. ; Stark Michael ; Rutigliano Michael ; Topic Lee ; Chung Yoke ; Thurston Mark,JPX, Dual spring clip attachment mechanism for controlled pressure interface thermal solution on processor cartridges.
  13. Bright Edward J. (Middletown PA) Maltais Jay F. (Harrisburg PA) Taylor Attalee S. (Palmyra PA), EMI shield, and assembly using same.
  14. Sokolovsky Paul J. (Sunnyvale CA) Hunter John (San Jose CA) Hayward James L. (Sunnyvale CA), Electrical connections via unidirectional conductive elastomer for pin carrier outside lead bond.
  15. Hileman Vince P., Electronic card with blind mate heat pipes.
  16. Johnson Philip A. (Exeter NH) McCarthy Alfred F. (Belmount NH), Electronic chip-carrier heat sinks.
  17. Ouchi Katsunori (Hitachi JPX) Morihara Atsushi (Katsuta JPX) Naganuma Yoshio (Hitachi JPX) Sato Koji (Hitachi JPX) Kaji Ryuichi (Kitaibaraki JPX), Electronic equipment and computer with heat pipe.
  18. Brownell Michael P. ; Vodrahalli Nagesh K. ; Maveery James G. ; Ramirez Richard M., Emulative lid/heatspreader for processor die attached to an organic substrate.
  19. Xie Hong, Heat pipe lid for electronic packages.
  20. Kolman Frank (Phoenix AZ) Brownell Michael (Chandler AZ) Xie Hong (Chandler AZ), Heat pipe to baseplate attachment method.
  21. Kolman Frank ; Brownell Michael ; Xie Hong, Heat pipe to baseplate attachment method.
  22. Liao Chen Yen,TWX, Heat radiating device capable of reducing electromagnetic interference.
  23. Neville ; Jr. Robert J. ; Hodgkins Daniel, Heatsink assembly.
  24. Terrill Richard S. (Sunnyvale CA) Faria Donald F. (San Jose CA), High-density programmable logic device in a multi-chip module package with improved interconnect scheme.
  25. Augustine Scott D. ; Iaizzo Paul Anthony, Inflatable thermal blanket for convectively and evaporatively cooling a body.
  26. Bhatia Ram D. (Waltham MA), Integrated circuit device carrier.
  27. Bitterly Jack G. (Woodland Hills CA), Localized cooling apparatus.
  28. Dawson ; deceased Peter F. (late of Portola Valley CA by Shirley B. Dawson ; executrix ) Leibovitz Jacques (San Jose CA) Nagesh Voddarahalli K. (Cupertino CA), Low cost, high thermal performance package for flip chips with low mechanical stress on chip.
  29. Christopher Gary L. ; Rochowicz William R., Molded housing with integral heatsink.
  30. Kinion Michael (Hillsboro OR), No handle zip socket.
  31. McCutchan Dan R. ; Samaras William A. ; Ayers David J., Power pod/power delivery system.
  32. Lucas Timothy S., RMS energy conversion.
  33. Kim Jong-Youb (Suwon KRX), Refrigeration cycle having an evaporator for evaporating residual liquid refrigerant.
  34. Lucas Timothy S. (Richmond VA) Van Doren Thomas W. (Fredericksburg VA), Resonant macrosonic synthesis.
  35. Ewer Peter R. (Hurst Green GB2) Ellard Jeffrey R. (Burgess Hill GB2), Semi-conductor modules.
  36. Menzies L. William ; Menzies Stephen W. ; Mackey Dale S., Signal adaptor board for a pin grid array.
  37. Beck ; Jr. Hoy S. (Lexington NC), Surface mount LCC socket.
  38. Chiu Chia-Pin ; Yusuf Imran ; Koushik Banerjee ; Young Todd ; Solbrekken Gary, Thermal bus bar design for an electronic cartridge.
  39. Hopfer Albert N. (Park Ridge IL), Thermal transfer plate and integrated circuit chip or other electrical component assemblies including such plate.
  40. Fedorowicz Richard J. (Chicago IL) Cegles William P. (Chicago IL), Watch module.
  41. Austin Thomas A. ; Meeker Matthew K. ; Greer Stephen S. ; Green Dwayne C., Weatherproof design for remote transceiver.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Tadayon,Pooya; Zaerpoor,Koorosh, Electrical energy-generating system and devices and methods related thereto.
  2. Weeber, Volker; Barth, Heinrich; Schertlen, Ralph, Electronic control device.
  3. Raspet, Richard; Slaton, William V.; Hickey, Craig J.; Hiller, Robert A.; Bass, Henry E., Thermoacoustic refrigeration device and method.
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